La compañía ha detallado su apuesta por la futura plataforma NVIDIA Vera Rubin VR200, que entrará en producción masiva a finales de 2026. El sistema se basará en bandejas L10 completamente ensambladas, equipadas con CPU Vera, aceleradores Rubin, memoria validada en fábrica, conectividad 800G, entrega energética de 110 kW y refrigeración líquida integrada. Con ello, se elimina la necesidad de que los OEM diseñen electrónica base, desplazando su papel a tareas como integración en rack y certificación.
Este enfoque centralizado convierte la bandeja L10 en el nuevo núcleo técnico del servidor de IA, concentrando en NVIDIA la validación de interconexión, alimentación, memoria y refrigeración, elementos antes distribuidos entre varios proveedores.
Chips Rubin con hasta 2,3 kW y racks que superan los 250 kW
El silicio Rubin está diseñado para alcanzar un TDP de hasta 2,3 kW en los modelos superiores, lo que eleva el consumo de un rack completo por encima de los 250 kW. Estas cifras hacen económicamente impracticable cualquier diseño térmico personalizado desarrollado por OEM tradicionales, obligando a adoptar soluciones estandarizadas de refrigeración líquida directa y módulos de potencia dimensionados por la propia NVIDIA.
El planteamiento contempla dos niveles de rendimiento con bloques térmicos, líneas de refrigeración y distribución eléctrica unificadas, reduciendo costes y tiempos de validación. El ecosistema asociará la refrigeración, la alimentación y las interfaces de ancho de banda con la arquitectura Rubin, eliminando buena parte de la diferenciación técnica habitual en los servidores HPC.
El control central de memoria, tuberías, placas de distribución de potencia y NICs de 800G permite optimizar el rendimiento por densidad, pero limita la intervención de terceros en la ingeniería del sistema.
Impacto directo: OEM con menos margen de ingeniería y más dependencia del ecosistema Rubin
La transición hacia módulos L10 cerrados implica que los OEM perderán capacidad para diseñar layouts térmicos, PCBs propias, sistemas de potencia dedicados o rutas personalizadas de refrigeración. Su papel se concentrará en integración de rack, configuración energética por fila, instalación de sidecars de refrigeración líquida y soporte en centros de datos.
El margen económico se desplazará hacia fabricantes certificados de refrigeración, proveedores de interconexión 800G, suministradores de potencia de alta densidad y ensambladores con volumen suficiente. Los actores que no consigan certificaciones para Rubin y Vera tendrán más dificultades para competir en un mercado cada vez más estandarizado.
Este modelo refuerza la posición de proveedores clave en energía y refrigeración líquida, mientras restringe la capacidad de los OEM de diferenciarse mediante ingeniería propia.
Un ecosistema más cerrado, con NVIDIA controlando la arquitectura central del servidor
La llegada de Vera Rubin VR200 adelanta un modelo de supercomputación donde el servidor dejará de ser un sistema modular abierto para convertirse en un conjunto de bloques cerrados, validados y diseñados desde el fabricante del silicio. La promesa es una mayor eficiencia, reducción del tiempo de despliegue y previsibilidad térmica, pero a cambio se sacrifica diversidad, personalización y competencia técnica entre integradores.
La combinación de TDP extremos, interconexión 800G, refrigeración líquida obligatoria y bandejas L10 prevalidadas reconfigura completamente la industria de servidores para IA de alto rendimiento.
Vía: TechPowerUp
