Nikon ha anunciado hoy que empezará a aceptar pedidos para su nuevo sistema de litografía digital DSP-100, una solución revolucionaria diseñada específicamente para el encapsulado avanzado de semiconductores a nivel de panel (PLP). La compañía entregará las primeras unidades durante el año fiscal 2026.
Este sistema representa un salto clave para fabricantes como TSMC, Intel o Samsung, que ya están apostando por PLP como alternativa a los límites de coste y superficie que imponen los obleas circulares de 300 mm.
Paneles más grandes, más chiplets y más eficiencia
El DSP-100 permite trabajar con sustratos rectangulares estandarizados de 510×515 mm, ideales para integrar chiplets de cómputo, pilas de HBM4 y dies de E/S en un solo encapsulado. Nikon ha ido más allá y ofrece compatibilidad con paneles de hasta 600×600 mm, fabricados en vidrio o resina, multiplicando la capacidad y versatilidad del sistema.
A nivel técnico, el equipo alcanza una resolución de 1.0 µm line-and-space, una precisión de alineado de ±0,3 µm y una capacidad de procesamiento de 50 paneles por hora en tamaño 510×515 mm.
Litografía sin fotomáscara y óptica modular
A diferencia de los sistemas tradicionales, el DSP-100 elimina la necesidad de fotomáscaras, usando una fuente de luz equivalente a i-line proyectada a través de un modulador espacial de luz (SLM). Esto permite evitar la distorsión óptica típica de lentes únicas de gran tamaño y reduce drásticamente los costes asociados a los sets de máscaras.
El patrón se proyecta mediante una matriz de lentes múltiples basada en tecnologías de la división de pantallas planas de Nikon, logrando una exposición uniforme y sin uniones visibles. En paneles de 600 mm, el sistema puede procesar hasta 36 encapsulados de 100 mm, multiplicando por nueve la productividad respecto a procesos con obleas de 300 mm.
Ideal para IA generativa y centros de datos
La arquitectura sin máscara también reduce los ciclos de iteración de diseño, algo fundamental en sectores como el de aceleradores de IA generativa, donde la validación rápida es clave para mantener la competitividad. Nikon afirma que la producción en volumen del DSP-100 arrancará en 2026, y el precio solo se revelará a clientes cualificados.
Vía: TechPowerUp
