Molex, empresa conocida por fabricar diversos productos electrónicos y conectores, ha anunciado hoy que ha desarrollado un conector chip a chip, el primero de su categoría.
Diseñada principalmente para centros de datos, la cartera de productos Molex 224G incluye cables de nueva generación, placas base, conectores de placa a placa y soluciones de conector a cable de tipo ASIC. Estos productos, que funcionan a velocidades de 224 Gbps, utilizan señales PAM4 y presumen de «los más elevados niveles de integridad eléctrica, mecánica, física y de señal».
Como afirma la propia compañía, los futuros centros de datos de computación de alto rendimiento (HPC) requerirán de mucha comunicación placa a placa, chip a chip y otros tipos de comunicación para mejorar la eficiencia general y eliminar los cuellos de botella en la transferencia de datos. Para hacer frente a este problema, Molex cuenta con una amplia gama de productos, como Mirror Mezz Enhanced, Inception y CX2 Dual Speed.
La IA generativa del futuro, Ethernet de 1,6T (1,6 Tb/s) y otros retos de los centros de datos necesitan un estándar de comunicación específico, que Molex pretende proporcionar. En colaboración con diversos clientes de centros de datos y empresas, la compañía afirma haber marcado el ritmo de los productos basados en dicha tecnología chip a chip 224G PAM4.
Se sospecha que Open Compute Project (OCP) será el primero en adoptarlos, ya que Molex ha trabajado históricamente con ellos en la adopción de los conectores placa a placa Mirror Mezz y Mirror Mezz Pro.
Los nuevos productos podéis verlos en este mismo post, y se espera conocer más anuncios por parte de los socios de Molex. Soluciones como OSFP 1600, QSFP 800 y QSFP-DD 1600 ya utilizan productos 224G.
Vía: TechPowerUp
