El fabricante estadounidense AMD está ultimando los últimos preparativos para el lanzamiento de su nueva generación de CPUs de alto rendimiento, los Ryzen 9000X3D, y ya se rumorea acerca de un posible incremento de la caché L3 apilada. Un informe reciente de Wccftech apunta, sin embargo, a que los próximos modelos mantendrán los mismos 64 MB adicionales de 3D V-Cache que sus predecesores.
El término X3D hace alusión a la tecnología 3D V-Cache de AMD, que apila de forma vertical una caché L3 adicional sobre un chip del CPU. Gracias a este diseño, AMD ha demostrado ser especialmente eficaz para mejorar el rendimiento en el ámbito gaming, lo que le ha llevado a comercializar estos procesadores como las soluciones «definitivas para gaming».
A tenor de las últimas informaciones, el posible Ryzen 9 9950X3D dispondría de 16 núcleos Zen 5 con un total de 128 MB (64+64) de caché L3, mientras que un Ryzen 9 9900X3D brindaría un total de 12 núcleos con idéntica capacidad de caché. Por su parte, se espera que el Ryzen 7 9800X3D incorpore hasta 96 MB (32+64) de caché L3.
En lo que respecta a la memoria L2, los procesadores disponen de 1 MB de caché L2 por núcleo. Pero quizá la novedad más llamativa para los amantes del overclocking radique en la compatibilidad total con esta tecnología en la nueva gama X3D. Esto supone una gran evolución con respecto a las limitadas opciones disponibles en anteriores generaciones, y podría animar a los entusiastas a llevar estos chips orientados a gaming a nuevas cotas de rendimiento.
Si bien la fecha de lanzamiento de los Ryzen 9000X3D sigue sin confirmarse, las especulaciones del sector apuntan a un lanzamiento en el mes de septiembre u octubre. Esta fecha, además, coincidiría con el lanzamiento de las nuevas placas base basadas en el chipset X870 (E).
Vía: TechPowerUp
