LG Innotek ha iniciado la producción en masa de una nueva tecnología de substrato semiconductor que promete cambiar el diseño de futuros smartphones: se trata de Cu‑Post (Copper Post), un avance que optimiza la conexión entre el substrato y la placa base en componentes como RF-SiP y FC-CSP. Esta innovación permite incrementar la densidad de circuitos sin comprometer el rendimiento, lo que resulta clave para dispositivos compactos y de alto rendimiento.
¿Cómo funciona Cu‑Post y por qué es tan importante?
Tradicionalmente, los substratos semiconductores se conectan mediante esferas de soldadura directamente sobre la superficie del substrato. Sin embargo, estas esferas deben ser lo bastante grandes y separadas para evitar fusión entre sí durante la soldadura, lo que limita la miniaturización.
La tecnología Cu‑Post inserta micro postes de cobre entre el substrato y las esferas de soldadura, permitiendo que estas sean más pequeñas y estén más juntas. ¿Resultado? Un aumento de hasta el 20% en la densidad de los circuitos en un área equivalente. Además, el cobre tiene un punto de fusión elevado, lo que garantiza resistencia a la deformación térmica durante la producción y el uso diario.
Más espacio, mejor disipación y rendimiento sostenido
Esta mejora en la disposición interna tiene dos beneficios directos para los fabricantes de smartphones:
- Permite reducir el tamaño del substrato, liberando espacio para baterías más grandes o más sensores.
- Mejora la gestión térmica, gracias a la excelente conductividad térmica del cobre, evitando caídas de rendimiento o pérdida de señal por sobrecalentamiento, algo clave en móviles que ejecutan tareas exigentes como IA o procesamiento gráfico.
En resumen, Cu‑Post no solo permite hacer los móviles más finos, sino también más rápidos y estables, alineándose con las exigencias de la próxima generación de dispositivos.
LG Innotek quiere dominar el mercado de substratos
La compañía no se lo toma a la ligera: ya ha patentado más de 40 desarrollos asociados a Cu‑Post, y planea aplicarlo en una amplia gama de productos de substrato semiconductor. El objetivo es claro: liderar el mercado global de componentes y alcanzar más de 2.200 millones de dólares en ingresos anuales para 2030.
Este avance es un ejemplo más de cómo la innovación en la base de los componentes puede tener impacto directo en el diseño y las capacidades de los dispositivos finales, abriendo camino a smartphones más avanzados, compactos y eficientes térmicamente.
Vía: Guru3D
