La filial de Huawei, HiSilicon, se prepara lentamente para lanzar el nuevo y flamante chipset insignia Kirin 970.
Según los últimos rumores, la compañía ha hecho todo lo necesario y ahora está en conversaciones con TSMC para comenzar la producción en masa del chipset de 10nm.
La producción en masa se iniciará en Septiembre, justo a tiempo para la phablet buque insignia Mate 10, que se espera que se lance un mes más tarde.
Se espera que Kirin 970 compita en igualdad de condiciones a los imponentes Snapdragon 835 y Exynos 8895.
Contará con la misma arquitectura Cortex-A73/A53, mientras que su GPU obtendrá mayores mejoras con hasta 12 núcleos. También soportará LTE Cat. 12. Os mantendremos informados.
