Con la llegada de los nodos de 2 nm a la producción en masa, los principales proveedores japoneses de materiales semiconductores están incrementando su capacidad para fabricar fotoresistentes compatibles con EUV y productos químicos de ultra pureza. Según Nikkei, Tokyo Ohka Kogyo (TOK), Adeka y JSR están construyendo o ampliando instalaciones destinadas a mejorar la resolución y la durabilidad de los procesos de litografía ultravioleta extrema (EUV), esenciales para los chips de próxima generación.
Estos materiales —resistentes, disolventes, agentes limpiadores y compuestos metálicos— son fundamentales para mantener la precisión de patrón, minimizar defectos y garantizar un rendimiento estable en obleas avanzadas.
Expansión industrial a gran escala
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) invertirá ¥20.000 millones (≈130 millones de dólares / 113 millones de euros) en una nueva planta de fotoresistentes en Corea del Sur, con el objetivo de triplicar o cuadruplicar su capacidad de producción para clientes como Samsung, TSMC y SK hynix hacia 2030.
La firma también destinará ¥12.000 millones adicionales (≈78 millones de dólares / 68 millones de euros) a una instalación separada de productos químicos de ultra pureza, orientada a mejorar los procesos de empaquetado y memoria. Estos productos —disolventes, desarrolladores, tensioactivos y agentes de limpieza— son críticos en la fabricación EUV, donde la sensibilidad del resist y el control de la contaminación afectan directamente al rendimiento de obleas y vida útil de las máscaras.
Nuevas líneas de producción de Adeka y JSR
Por su parte, Adeka invertirá ¥3.200 millones (≈20 millones de dólares / 17 millones de euros) para adaptar sus líneas en Ibaraki a la producción masiva de resistentes metálico-óxidos (MOR), con operaciones previstas a partir de abril de 2028.
Mientras tanto, JSR pondrá en marcha su planta de MOR en Corea del Sur a finales de 2026, reforzando su capacidad para atender a los fabricantes de semiconductores de alta gama. Estas inversiones buscan resolver los cuellos de botella asociados a la tecnología EUV, como el equilibrio entre sensibilidad y resolución, la mitigación de defectos y el control de contaminantes.
Japón mantiene su liderazgo en fotoresistentes de alta gama
Actualmente, las compañías japonesas controlan cerca del 91 % del mercado global de fotoresistentes de gama alta, situándose por delante de competidores centrados aún en tecnologías i-line o KrF. El desarrollo de los MOR (Metal-Oxide Resist) supone un avance clave: al incorporar compuestos metálicos, aumentan la absorción de fotones EUV, reducen la dosis necesaria y mejoran la durabilidad frente al grabado y la rugosidad del borde (LER).
Estas mejoras resultan esenciales para mantener la fidelidad de patrón sub-2 nm, un desafío que marcará la próxima generación de procesos en EUV y High-NA EUV. Con estas expansiones, Japón consolida su papel estratégico en la cadena de suministro global de materiales avanzados para semiconductores.
Vía: TechPowerUp
