Intel ya prepara chipsets de placa base Z890 para Arrow Lake-S, y Raptor Lake Refresh para octubre

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Los próximos procesadores Raptor Lake Refresh de Intel siguen suscitando interés entre los entusiastas del hardware. Aunque la información sigue siendo escasa, las recientes revelaciones sobre las fechas y los detalles específicos de la nueva línea se han hecho rogar.

Según los informes, los procesadores mantienen la compatibilidad con las placas base existentes diseñadas para los chipsets de las series Intel 600 y 700, y varios fabricantes ya han lanzado actualizaciones de la BIOS con esta finalidad.

Se prevé que los modelos Intel Raptor Lake-S Refresh K se lancen a mediados de octubre de 2023. Por el contrario, se prevé que las variantes sin el distintivo K lleguen al mercado en la primera semana de 2024, coincidiendo con la CES 2024.

Especificaciones de Intel Raptor Lake Refresh:

  • Arquitectura similar a Raptor Lake (Raptor Cove P-Cores + Gracemont E-Cores)
  • Proceso de fabricación equivalente a Raptor Lake (Intel 7, o 10nm++)
  • Frecuencias mejoradas que superan los 6 GHz
  • Compatibilidad con módulos de memoria DDR5
  • Mayor consumo cercano a los 300W
  • Compatible con las actuales placas base con socket LGA 1700/1800

Intel ya prepara chipsets de placa base Z890 para Arrow Lake-S, y Raptor Lake Refresh para octubre

Además, se espera que los procesadores Intel Arrow Lake-S se pongan a la venta a finales de 2024 o principios de 2025. También está en marcha el desarrollo de tres chipsets de la serie 800 que incorporan el socket LGA 1851.

Los chipsets en desarrollo incluyen el Z890, el B860 y el H810, y los rumores apuntan a la posibilidad de los chipsets W880 y Q870 destinados a las workstations. A pesar de que el chipset H870 no aparece en los actuales listados, las anteriores tendencias apuntan a que podría incluirse en futuros lanzamientos.

Los detalles sobre los chipsets de la serie Intel 800 siguen siendo escasos. No obstante, se sabe que el chipset principal ofrecerá 60 canales HSIO (entrada/salida de alta velocidad) (24 CPU + 34 PCH). Las plataformas B860 y H810 ofrecerán 44 y 32 canales HSIO, respectivamente. Estos chipsets soportarán intrínsecamente módulos DDR-5-6400 de hasta 48 GB y garantizarán la compatibilidad con WiFi 7 y 5GbE.

Los canales HSIO, integrados en una placa base, gestionan conexiones de alta velocidad como PCIe, USB, puertos SATA, etc., facilitando una rápida transmisión de datos entre el procesador y los dispositivos conectados.

Intel ha programado un evento, «Intel Innovation«, para el 19 de septiembre. Se espera que la compañía esclarezca los rumores sobre futuros procesadores en dicho evento.

Vía: Guru3D

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