Nuevas imágenes filtradas han revelado el hardware de validación previa al lanzamiento de la próxima generación de procesadores móviles Intel Panther Lake-H, ofreciendo una de las primeras miradas reales al diseño interno de la arquitectura. Las fotografías muestran un sistema de desarrollo basado en una placa de referencia de Intel, equipado con un procesador de 10 núcleos que pertenecería a la gama Core Ultra 3, acompañado por 16 GB de memoria LPDDR5X.
Estas unidades de calificación, identificadas como silicio A0-stepping, confirman que Intel sigue adelante con su calendario para CES 2026 y un lanzamiento público durante el primer trimestre de 2026. El material filtrado también permite apreciar cómo la compañía ajusta y valida sus arquitecturas multi-tile antes de iniciar la producción en masa.
Configuración híbrida 2P+4E+4LP-E y gráficos Xe3 integrados
El procesador presenta una configuración híbrida con 2 núcleos de alto rendimiento (P-cores), 4 núcleos de eficiencia estándar (E-cores) y 4 núcleos de eficiencia ultrabaja (LP-E), formando una estructura 2P+4E+4LP-E. Este diseño busca optimizar el consumo en entornos móviles manteniendo un equilibrio entre potencia y eficiencia.
La CPU está vinculada a cuatro núcleos gráficos Xe3, lo que marca la transición hacia una generación de gráficos integrados más potentes. En la plataforma de prueba se utilizaron cuatro módulos SK hynix LPDDR5X de 4 GB que operan a 7.467 MT/s, ligeramente por debajo de los objetivos de frecuencia final de Panther Lake. Las primeras pruebas registran una frecuencia base de 3,0 GHz y un boost de 3,2 GHz, datos coherentes con un silicio en fase de validación temprana.
Validación térmica y rendimiento bajo control
El chip analizado forma parte del proceso de cualificación interna de Intel, montado sobre un substrato BGA con identificadores de dispositivo internos. Como es habitual en esta fase, el rendimiento se mantiene dentro de límites conservadores. Los registros de potencia indican un límite sostenido de 25W (PL1) y picos de hasta 65W (PL2), con un TjMax de 100 °C. Estas cifras reflejan un comportamiento típico del hardware de prueba, con tensiones reducidas, software limitado y márgenes térmicos controlados para garantizar la estabilidad del chip antes de la validación final.
Con estas filtraciones, Panther Lake-H se perfila como la próxima gran apuesta de Intel en portátiles de alto rendimiento, donde la eficiencia híbrida y los gráficos Xe3 serán las claves de la nueva generación.
Vía: TechPowerUp
