Hemos recibido una nota de prensa por parte de Intel, os la dejamos a continuación:
Intel da a conocer nuevos productos y alianzas para acelerar la revolución 5G
En Mobile World Congress 2019 en Barcelona, Intel muestra – a través de anuncios de nuevos productos, alianzas y casos de uso de clientes innovadores – la capacidad de la nube, los dispositivos y la informática en el Edge de la red, para impulsar las redes para transformarlas y, al mismo tiempo, para aprovechar las oportunidades ilimitadas relacionadas con la tecnología 5G.
Clientes como AT&T, Ericsson, Nokia, Rakuten, Sonyy Warner Bros. (entre otros) destacan la innovación y la mejora de sus negocios gracias a la capacidad para trasladar, almacenar y procesar con éxito cantidades enormes de datos de forma rápida y eficiente.
Además de anunciar nuevos productos personalizados exclusivamente para ofrecer mejores capacidades informáticas en el edge de la red y más avances en la innovación tecnológica de las redes, Intel también anunció las primeras adopciones por parte de sus clientes del sistema sobre chip (SoC) de 10nm para estaciones base, con nombre de código Snow Ridge.
“A medida que la nube impulsa las redes para transformarlas y la informática en el edge potencia la innovación, las oportunidades para la tecnología 5G se hacen ilimitadas. Intel ofrece nuevos productos e innovaciones para impulsar la adopción de la tecnología 5G y potenciar a nuestros clientes y partners para hacer crecer sus negocios”
–Sandra Rivera, vicepresidenta primera y directora general de Network
Platforms Group en Intel
Estaciones base 5G más inteligentes: La red de Edge es el campo que está centrando la máxima atención en el sector y, en particular, las redes de acceso mediante radio (RAN) y la informática para estaciones base. Snow Ridge se dio a conocer en CES 2019 y es el primer sistema sobre chip (SoC) de 10nm de Intel para estaciones base inalámbricas. Intel ha anunciado hoy que Ericsson ha decidido incorporar la siguiente generación de silicio Snow Ridge de Intel para desarrollar aún más su línea de productos para estaciones base 5G. Para ofrecer sus soluciones únicas 5G, Ericsson usa Snow Ridge como un componente junto a su silicio personalizado, para proporcionar unas soluciones RAN Compute* líderes en el mercado. Esperamos que Snow Ridge entre en fase de producción en la segunda mitad de este año.
Intel lleva las arquitecturas de la nube al núcleo y el edge de la red: Intel ha creado unas soluciones atractivas para los suministradores de servicios, a medida que transforman sus redes para la tecnología 5G. Con el próximo lanzamiento de Cascade Lake, dentro de la plataforma escalable Intel® Xeon®, Intel permitirá a los suministradores de servicios de comunicaciones aprovechar las nuevas oportunidades de la nube y de las redes y optimizar sus centros de datos y sus entornos en el núcleo y en el edge de las redes para satisfacer las demandas cada vez mayores, tanto en informática como en inteligencia artificial y almacenamiento. Intel ofrecerá más información al respecto a medida que se acerque el lanzamiento.
El Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 ha sido diseñado para facilitar a los suministradores de servicios de comunicaciones el uso de la siguiente generación de soluciones 5G para redes de acceso mediante radio tanto básicas como virtualizadas. Intel Corporation presentó la solución Intel FPGA PAC N3000 en MWC 2019 en febrero de 2019. (Foto: Intel Corporation)
Potencia y aceleración en el edge de la red: Junto a la nube y al acceso inalámbrico, el edge de la red es un punto de innovación crítico para los suministradores de infraestructuras a escala mundial y para los operadores que desean utilizar soluciones de red basadas en la nube.
Para lograr este objetivo, Intel ha ofrecido nuevos productos e innovaciones en software de código abierto para el sector. Intel lanza hoy el nuevo Intel® FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (Intel® FPGA PAC N3000), diseñado específicamente para la aceleración de funciones de redes virtualizadas, que abarcan desde la RAN 5G a las aplicaciones de redes básicas. Los clientes Rakuten y Affirmed Networks ya están probando el Intel FPGA PAC N3000 para el suministro de productos en el tercer trimestre de 2019.
Intel ofreció información sobre su próximo procesador Xeon D, con nombre de código “Hewitt Lake,” que promete una configuración de SoC con ahorro de energía personalizada, para ofrecer una capacidad informática excepcional en el edge de la red y que se espera mejore el rendimiento en soluciones de almacenamiento y en entornos en el edge de la red con limitaciones de consumo y/o espacio.
El conjunto de herramientas Open Network Edge Services Software (OpenNESS), ha sido diseñado para facilitar una colaboración abierta y una mayor innovación en las aplicaciones en el edge para redes y empresas. OpenNESS es un software de referencia de código abierto que ponemos a disposición de los clientes para permitir al ecosistema la creación e instalación de nuevas aplicaciones y servicios en el edge de la red. Asimismo, ayuda a simplificar la complejidad de la red a los desarrolladores y facilita la integración segura de servicios en el edge. OpenNESS va a hacer más fácil a los desarrolladores de soluciones para la nube y para IoT la participación con un ecosistema mundial de integradores de soluciones, hardware y software para el desarrollo de nuevos servicios y casos de uso en el edge de la red basados en la tecnología 5G.
Avances en los módems 5G de Intel: Mientras que las soluciones para redes y el edge de la red de Intel crean una base centrada en la nube para facilitar la tecnología 5G, los módems 5G de Intel también tienen un papel destacado a la hora de impulsar la adopción del 5G.
Intel anuncia hoy una colaboración con Skyworks para optimizar conjuntamente la solución multimodo RF 5G para el módem Intel® XMM™ 8160 5G.
La plataforma XMM 8160 será altamente escalable y se dirige a todos los niveles y verticales del mercado, ya que ofrece soporte a tecnologías 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G y GNSS, para los mercados móviles, automoción, dispositivos ponibles, infraestructuras para telefonía móvil y sistemas IoT. La plataforma, incluyendo un front-end RF, se encontrará disponible en el cuarto trimestre de 2019 para fines de certificación del producto en clientes seleccionados, con disponibilidad general estimada para el primer trimestre de 2020.
Asimismo, Fibocom, fabricante líder de módulos M.2 para telefonía móvil, ha anunciado una mejora en su cartera de productos con la incorporación del modem Intel XMM 8160 5G. Para ofrecer soporte a esta noticia, los fabricantes de puertas de enlace D-Link, Arcadyan, Gemtek y VVDN han confirmado sus planes para incorporar el modem Intel XMM 7560 gigabit LTE para sus solucione de puertas de enlace, con planes para actualizarse al modem Intel XMM 8160 5G a principios de 2020.
