Intel ha confirmado que sus próximos procesadores Panther Lake han entrado en producción en volumen en la fábrica Fab 52, utilizando el nodo 18A, considerado el primer proceso de clase 2 nm en alcanzar la fase de fabricación a gran escala. Este hito proporciona a la compañía una ligera ventaja temporal frente a TSMC (N2) y Samsung (SF2), aunque la verdadera prueba llegará con los rendimientos paramétricos y los costes de producción.
Nodo 18A: RibbonFET y PowerVia
El nodo Intel 18A incorpora dos innovaciones clave a nivel de transistor: RibbonFET y PowerVia. RibbonFET sustituye las aletas verticales FinFET por canales horizontales envueltos por el material de puerta, mejorando el control electrostático, reduciendo las fugas y permitiendo longitudes de puerta más cortas (5-10% menos). Intel afirma que esta arquitectura logra una reducción de hasta un 20% en el consumo por transistor.
La tecnología PowerVia traslada la red de alimentación eléctrica a la parte posterior del sustrato, liberando espacio en la superficie frontal para el enrutado de señales. Este cambio acorta las trayectorias de corriente y reduce la caída de voltaje, mejorando la eficiencia energética en escenarios de alta frecuencia. Combinadas, ambas innovaciones proporcionan una mayor flexibilidad para aumentar frecuencias o reducir el consumo en dispositivos portátiles.
Integración mediante Foveros-S
El impacto real del nodo 18A depende del empaquetado y la arquitectura modular de Panther Lake, que utiliza Foveros-S, una tecnología 2.5D con interconexiones de paso fino (~36 μm).
Este enfoque permite combinar distintos tiles o bloques fabricados en nodos diferentes según su función:
- Compute tile en Intel 18A,
- GPU 12-Xe en TSMC N3E,
- GPU 4-Xe en Intel 3,
- controlador de plataforma en TSMC N6.
Este diseño reduce los riesgos de los chips monolíticos, mejora los rendimientos funcionales y permite actualizar cada subsistema de forma independiente.
Contexto estratégico y competencia
A nivel estratégico, Panther Lake y el nodo 18A representan una demostración de ingeniería clave para recuperar la confianza de los clientes y fortalecer la división Intel Foundry. Sin embargo, el éxito comercial dependerá de la estabilidad de los rendimientos, los costes por unidad y el soporte del ecosistema.
Los datos de densidad de transistores sitúan al TSMC N2 por delante en capacidad bruta, aunque Intel defiende que PowerVia aumenta el área útil efectiva y que la combinación de RibbonFET + alimentación trasera ofrece ganancias reales en eficiencia.
No obstante, PowerVia añade complejidad y coste al proceso, por lo que Intel deberá demostrar que sus ventajas son sostenibles a gran escala.
La evolución de Panther Lake marcará si el 18A supone un auténtico renacimiento industrial o un avance limitado en la carrera por los 2 nm.
Vía: TechPowerUp
