Intel ha dado un paso decisivo en su estrategia de fabricación al iniciar envíos limitados de obleas 18A a clientes estadounidenses durante el tercer trimestre de 2025. Según TrendForce y Commercial Times, los primeros lotes ya se están produciendo en sus fábricas de Arizona, con el objetivo de presentar la primera CPU de consumo basada en este nodo, Panther Lake, el próximo 9 de octubre durante su Tech Tour.
Primer nodo de 2 nm con backside power en EE. UU.
Con 18A, Intel se convierte en el primer fabricante en introducir alimentación trasera (PowerVia) en un proceso de 2 nm de clase masiva, una innovación que reduce la congestión de rutas de energía y permite frecuencias más elevadas. Esta tecnología se combina con RibbonFET (GAA), la primera gran evolución de transistores desde FinFET en 2011.
El nodo promete hasta un 15% más de rendimiento por vatio y un 30% más de densidad frente a la generación anterior, lo que lo convierte en una opción muy atractiva para clientes que buscan eficiencia y escalabilidad. Aunque todavía está por detrás de algunos competidores en densidad absoluta, el enfoque en potencia y frecuencia está atrayendo el interés de gigantes tecnológicos globales.
Producción en Arizona: Fab 52 y Fab 62
Las instalaciones de Fab 52 y Fab 62 en Arizona, fruto de una inversión de 32.000 millones de dólares iniciada en 2021, se han convertido en la primera planta estadounidense en producir chips de 2 nm a escala. Se espera que Fab 52 alcance entre 1.000 y 5.000 obleas al mes a finales de 2025, para llegar a 15.000 en 2026 y un objetivo final de 30.000 mensuales.
Este avance se produce en un contexto en el que las políticas de aranceles de EE. UU. sobre semiconductores están impulsando a los fabricantes a considerar las fábricas de Intel como una opción estratégica frente a Asia.
CPUs y encapsulado avanzado
Además de Panther Lake, orientado al segmento de PCs con IA, Intel lanzará Clearwater Forest para servidores en la primera mitad de 2026, también basado en 18A. Ambos chips se beneficiarán de las tecnologías de encapsulado avanzado que la compañía está impulsando:
- Foveros Direct 3D, que permite apilar chips verticalmente.
- EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), que sustituye al interposer completo de CoWoS por puentes de silicio embebidos, reduciendo costes y ofreciendo mayor flexibilidad.
Con esta hoja de ruta, Intel busca recuperar su posición de liderazgo en la industria, posicionando a 18A como su mayor avance en fabricación desde la adopción de FinFET hace más de una década.
Vía: TechPowerUp
