Intel estaría incrementando significativamente su subcontratación de la producción de CPUs Arrow Lake a TSMC, un movimiento estratégico mientras lidia con los persistentes problemas de su propia división de fundición, según el medio taiwanés Commercial Times.
El hecho de subcontratar una parte sustancial de la producción de Arrow Lake constituye un giro sustancial en la estrategia de la compañía, que cada vez recurre con mayor frecuencia a socios externos para satisfacer las exigencias de calidad y rendimiento.
Los Core Ultra 200 «Arrow Lake» representan la primera gran iniciativa de subcontratación de Intel, en la que la multinacional cedió sus núcleos IP a fundiciones externas, más concretamente para un nodo de 3 nm en TSMC.
En todo caso, pone claramente de manifiesto las lagunas de rendimiento de la propia Intel Foundry y las grandes expectativas de demanda de los nuevos procesadores. Intel, que en un principio tenía previsto hacer uso del nodo Intel 20A, ha pasado a centrarse en el nodo 18A para sus productos y sus próximos clientes de fundición.
Entre los últimos pedidos de Intel a TSMC se encuentran los próximos chips Lunar Lake y la nueva generación de GPUs de inteligencia artificial Falcon Shores, que se basarán en el proceso de 3 nm de TSMC.
Las perspectivas del nodo Intel 18A siguen siendo prometedoras, si bien la multinacional depende de los productos actuales para mantener sus flujos de ingresos, por lo que el respaldo de TSMC resulta fundamental para garantizar la puntualidad de los envíos.
Esta mayor subcontratación pone de manifiesto la necesidad de Intel de mantener su competitividad a corto plazo. Intel pretende volver a fabricar internamente una mayor cantidad de CPUs una vez que su división Foundry logre alcanzar sus objetivos de rendimiento y capacidad.
Ahora bien, si por alguna razón la situación se complicase, Intel podría tener dificultades para garantizarse un volumen suficiente por parte de TSMC, dado que la fundición posee acuerdos de larga duración con clientes tan relevantes como NVIDIA, Qualcomm, AMD y Apple.
Vía: TechPowerUp
