Intel podría estar generando interés entre Apple, Qualcomm y Broadcom gracias a su encapsulado avanzado, según indicarían varias ofertas de empleo que mencionan tecnologías como EMIB, Foveros, silicon bridge, 2.5D packaging o 3D stacking. Este movimiento sugeriría que las tres firmas buscarían ingenieros con experiencia en Intel EMIB, anticipando diseños basados en interconexión de alta densidad, chiplets heterogéneos o interfaces HBM sin necesidad de recurrir al silicio Intel 18A, que hoy no se ajustaría a sus plataformas. Las referencias a EMIB-M, EMIB-T, HBM3E, RDL layers y soluciones logic-to-logic reforzarían esta posible estrategia.
El caso de Qualcomm podría ser uno de los más llamativos: su CEO afirmó que Intel no sería viable actualmente, ya que Intel 18A no estaría orientado a SoCs de bajo consumo. Incluso así, la compañía sí podría valorar las capacidades de EMIB y Foveros como alternativa a TSMC CoWoS. A la vez, Broadcom habría probado Intel 18A con resultados dispares, pero su postura podría estar cambiando debido al rápido avance del encapsulado heterogéneo de Intel Foundry, especialmente en tecnologías que facilitan chiplets modulares, interconexiones densas y bajo impacto térmico.
EMIB podría ser la pieza clave del posible interés de los clientes
La tecnología EMIB podría situarse en el centro de este supuesto acercamiento. Este encapsulado utiliza un silicon bridge embebido capaz de ofrecer rutas de alta densidad, bajo coste y bajas pérdidas sin requerir un interposer completo. Variantes como EMIB-M, con MIM capacitors, o EMIB-T, con TSVs, proporcionarían conexiones optimizadas para HBM, tile-to-tile, chiplets lógicos y arquitecturas heterogéneas que dependan del máximo ancho de banda entre dies especializados.
Estas capacidades podrían atraer a diseñadores que busquen integrar múltiples bloques en un único paquete, maximizando la eficiencia energética, el rendimiento por vatio, la densidad de interconexión y las posibilidades de escalado vertical. Tanto Apple como Qualcomm ya habrían experimentado con arquitecturas multichip, por lo que un encapsulado 2.5D/3D avanzado encajaría con sus desarrollos de próxima generación.
Foveros podría consolidarse como alternativa directa a TSMC CoWoS
Junto a EMIB, la familia Foveros —incluyendo Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B y Foveros Direct— podría ser la pieza más competitiva frente a TSMC CoWoS. El uso de Cu-to-Cu hybrid bonding, stacking 3D real, RDL de alta densidad y tecnologías orientadas a HBM3E, chiplets de IA, aceleración heterogénea o computación paralela extrema permitiría a los clientes alcanzar niveles muy altos de ancho de banda die-to-die, latencia reducida y mejor disipación térmica.
Si Apple, Qualcomm o Broadcom optaran finalmente por estas soluciones, el impacto podría ser notable: Intel Foundry incrementaría su peso en la industria sin fabricar el silicio, centrándose solo en el encapsulado avanzado. Aun así, nada está confirmado y toda la información procede de señales indirectas y ofertas de empleo, por lo que estas conclusiones deberían considerarse únicamente como posibilidad.
Vía: TechPowerUp
