El mercado de encapsulado avanzado se ha convertido en uno de los pilares del sector de semiconductores orientado a IA, y el fuerte crecimiento de la demanda está generando nuevas oportunidades para Intel Foundry. Según varios informes del sector, los servicios de empaquetado avanzado basados en EMIB de Intel están empezando a ganar tracción entre clientes fabless, especialmente ante las limitaciones de capacidad que afectan al empaquetado CoWoS de TSMC.
El aumento del interés en estas soluciones podría traducirse en contratos valorados en miles de millones de dólares anuales a partir de la segunda mitad de 2026, lo que supondría un impulso notable para el negocio de fundición y servicios de encapsulado de Intel.
La escasez de CoWoS abre una oportunidad para Intel
El encapsulado avanzado se ha vuelto crucial en las arquitecturas de IA de alto rendimiento, ya que permite interconectar múltiples chips, memorias y aceleradores dentro de un mismo paquete. Tecnologías como CoWoS de TSMC han dominado este mercado durante los últimos años, siendo utilizadas ampliamente por empresas como NVIDIA y AMD en sus aceleradores de IA.
Sin embargo, el auge del entrenamiento de modelos de IA ha provocado un cuello de botella en la capacidad de CoWoS, lo que está obligando a muchos clientes a buscar alternativas. En este contexto, Intel EMIB y su evolución EMIB-T han empezado a ganar protagonismo como opción alternativa para el encapsulado avanzado de chips.
El propio director financiero de Intel, David Zinsner, reconoció recientemente que el interés de los clientes ha superado las previsiones iniciales. Según explicó, la compañía esperaba contratos de cientos de millones de dólares, pero ahora se están cerrando acuerdos potenciales valorados en miles de millones al año.
EMIB gana tracción entre clientes fabless
El interés por EMIB empezó a hacerse evidente a comienzos de año, especialmente después de que Jensen Huang, CEO de NVIDIA, alabara las capacidades de encapsulado avanzado de Intel durante el anuncio de un acuerdo estratégico de 5.000 millones de dólares.
Uno de los factores que está impulsando esta tendencia es que las líneas de capacidad de empaquetado avanzado de Intel no están saturadas, algo que contrasta con la situación actual de CoWoS, donde la demanda supera claramente a la oferta.
Además, varios informes indican que Intel está reforzando su cadena de suministro de sustratos para chips, trabajando estrechamente con proveedores de Japón y Taiwán para aumentar la capacidad de producción. Este movimiento sugiere que los pedidos reales de empaquetado avanzado podrían comenzar a escalar en volumen durante los próximos trimestres.
ASICs, SoC personalizados y chips móviles como principales candidatos
Las tecnologías EMIB y EMIB-T están especialmente bien posicionadas para proyectos que priorizan flexibilidad de diseño, eficiencia de costes y escalabilidad física, incluso si no buscan necesariamente el máximo ancho de banda posible que ofrecen otras soluciones de encapsulado.
Esto las convierte en una opción atractiva para ASICs de IA, SoC personalizados y silicio diseñado a medida, segmentos donde las compañías buscan optimizar costes sin renunciar a configuraciones complejas de chiplets.
Diversos informes apuntan a que NVIDIA podría utilizar EMIB en futuros chips Feynman, mientras que empresas como Apple, MediaTek y Qualcomm también estarían evaluando estas tecnologías para sus propios diseños de silicio personalizado.
El factor fabricación doméstica impulsa la propuesta de Intel
Otro elemento clave en la propuesta de valor de Intel es su apuesta por infraestructura de encapsulado avanzado dentro de Estados Unidos. Actualmente, Intel es el único proveedor con instalaciones de empaquetado avanzado a gran escala en territorio estadounidense.
Esto supone una ventaja importante para clientes que fabrican sus chips en TSMC Arizona. Sin instalaciones de encapsulado cercanas, muchos diseños tendrían que enviarse a Taiwán para completar el empaquetado, lo que añade complejidad logística y costes adicionales.
Con EMIB, Intel puede ofrecer una cadena de producción más integrada dentro de Estados Unidos, un factor que está aumentando el interés de empresas fabless que buscan diversificar su dependencia de TSMC y asegurar capacidad en un mercado donde el encapsulado avanzado se ha convertido en un recurso estratégico.
Vía: Wccftech
