Intel ha despejado dudas sobre las ventas de sus procesadores más recientes durante su participación en la UBS Global Technology and AI Conference 2025. Ante las especulaciones de que la compañía tendría dificultades para colocar sus nuevos chips, John Pitzer, ejecutivo de Intel, afirmó que el problema no radica en la falta de demanda, sino en la capacidad de producción limitada.
Según sus palabras, “si tuviéramos más obleas Granite, venderíamos más Granite; si tuviéramos más Lunar Lake, venderíamos más Lunar Lake”, confirmando que la compañía atraviesa una fase sólida dentro de la transición hacia los PC con IA. El informe financiero del tercer trimestre, con ingresos de 13.700 millones de dólares (~11.823 millones de euros), respalda esa afirmación.
Lunar Lake y Arrow Lake: SoC fabricados por TSMC con encapsulado Intel
Tanto Lunar Lake como Arrow Lake son SoC completamente externalizados a TSMC, mientras que Intel realiza únicamente el encapsulado (empaquetado) de los chips. Sin embargo, la capacidad reservada por la compañía en las fábricas taiwanesas resulta insuficiente para atender la demanda actual.
Esta situación cambiará con la llegada de Panther Lake, cuyo silicio de CPU se fabricará internamente bajo el nodo Intel 18A, una vez que los rendimientos de producción alcancen niveles estables. Esto marcará el regreso de Intel Foundry como fuente principal para sus propias obleas.
Panther Lake y el regreso del nodo 18A
A diferencia de las generaciones actuales, Panther Lake estará orientado inicialmente al segmento de portátiles, aunque también impulsará el retorno de la fabricación interna para CPU de escritorio. El plan contempla que todos los dies lógicos se produzcan bajo Intel 18A, frente al 0 % fabricado internamente en las familias Lunar Lake y Arrow Lake.
De este modo, Intel espera reducir la dependencia de TSMC y recuperar el control sobre su cadena de producción, un paso estratégico de cara a su expansión en el sector de IA y computación avanzada.
Nova Lake: nueva arquitectura y diseño tiled para 2026
La siguiente parada en la hoja de ruta será Nova Lake, prevista para finales de 2026. Esta generación adoptará un diseño tiled, con dos tiles de cómputo y un tile SoC independiente. Los tiles de cómputo se producirán con tecnología Intel 18A, mientras que el SoC podría fabricarse en un nodo anterior, como Intel 3, o delegarse parcialmente en TSMC.
Este enfoque modular permitirá optimizar costes y mejorar la eficiencia energética, manteniendo el rendimiento necesario para los Copilot+ PC de nueva generación. Según los planes actuales, Panther Lake protagonizará la presentación de Intel en el CES 2026, marcando la entrada plena de la compañía en la era de los PC con IA integrada.
Vía: TechPowerUp
