Intel está empezando a captar la atención del sector gracias a sus tecnologías de encapsulado avanzado EMIB y Foveros, dos alternativas que podrían competir directamente con CoWoS de TSMC, actualmente líder absoluto en integración de chiplets. La situación se vuelve especialmente interesante porque tanto Apple como Qualcomm han publicado nuevas ofertas de empleo solicitando experiencia específica en estas tecnologías, lo que sugiere que ambas empresas están explorando opciones más allá de los servicios del gigante taiwanés. “El interés creciente por EMIB y Foveros refleja la búsqueda de soluciones menos dependientes de interposers complejos”, señalan analistas del sector.
El contexto actual de saturación en TSMC, impulsado por clientes de enorme volumen como NVIDIA y AMD, podría estar empujando a otras compañías a evaluar alternativas que reduzcan costes, complejidad estructural y riesgos derivados de la limitada capacidad de producción del líder del mercado de semiconductores.
EMIB y Foveros: alternativa técnica al dominio de CoWoS
El sistema EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) de Intel permite comunicar múltiples chiplets dentro de un mismo encapsulado sin utilizar un interposer completo, como exige CoWoS. En su lugar, emplea un pequeño silicon bridge integrado que simplifica el proceso, reduce costes y mantiene anchos de banda elevados. Esta arquitectura hace que EMIB resulte especialmente atractiva para productos donde la eficiencia y la escalabilidad son críticas.
Por otro lado, Foveros amplía este concepto mediante un apilamiento vertical basado en TSVs (Through-Silicon Vias), creando rutas de interconexión más directas entre los dies. Este enfoque diminuisce la latencia, mejora la eficiencia energética y permite integrar sistemas heterogéneos dentro de un espacio físico menor. Tanto EMIB como Foveros pueden aplicarse en hardware para IA, centros de datos y dispositivos móviles, abriendo un abanico de posibilidades para fabricantes que buscan independencia tecnológica o reducción de costes.
Apple y Qualcomm exploran activamente tecnologías de Intel
En una reciente oferta de empleo, Apple solicita ingenieros con conocimientos en tecnologías de encapsulado como CoWoS, EMIB, SoIC y PoP, destacando una voluntad explícita de evaluar múltiples soluciones. A su vez, Qualcomm ha publicado una vacante para un Director de Gestión de Producto con experiencia en encapsulado avanzado para su división de centros de datos, lo que refuerza la idea de que varios actores están analizando alternativas ante el cuello de botella actual de TSMC.
Diversos analistas consideran que esta apertura constituye una oportunidad para Intel Foundry Services (IFS), que podría ganar terreno si logra aprovechar la saturación de capacidad de TSMC. El interés reciente también se ha visto respaldado por declaraciones del propio Jensen Huang, CEO de NVIDIA, quien describió Foveros como una de las soluciones de integración 3D más avanzadas de la industria.
Aunque la publicación de ofertas laborales no garantiza adopciones inminentes, sí indica que grandes compañías del sector están valorando activamente EMIB y Foveros como posibles alternativas en un mercado cada vez más competitivo y limitado por la capacidad fabril.
Vía: NotebookCheck
