Al parecer, Intel ha aplazado sus pedidos de obleas de 3 nm a TSMC, según informan fuentes de los fabricantes de PC a la consultora taiwanesa DigiTimes.
Basadas en el nodo N3 de TSMC, las obleas debían impulsar los módulos gráficos (que contienen la iGPU) de los futuros procesadores Arrow Lake, cuyo lanzamiento estaba previsto para 2024.
De acuerdo con el informe de DigiTimes en el que se detalla este hecho, los pedidos de obleas de 3 nm de Intel se han aplazado hasta el cuarto trimestre de 2024, lo que implicaría, siendo realistas, el lanzamiento en 2025 de cualquier tipo de producto diseñado para utilizar obleas de 3 nm.
Los pedidos anticipados de obleas de nueva generación por parte de clientes de gran volumen, como Intel, suelen realizarse con varios trimestres de antelación, por lo que la fundición podría ampliar considerablemente su capacidad.
Vía: TechPowerUp
