Gracias a los datos compartidos con NotebookCheck por parte del informante @Jukanlosreve de Trendforce, sabemos qué fabricantes como Intel, AMD, Apple, NVIDIA y MediaTek han optado por utilizar el vanguardista nodo de 2 nm de TSMC, el N2.
Cabe señalar que N2 es el primer nodo de TSMC que incorpora un diseño de compuerta envolvente, que TSMC denomina Nanosheets.
Apple, como era de esperar, será una de las primeras firmas en adoptar el nodo N2 de TSMC. Se estrenará en diciembre de 2024, utilizándose para el Apple A20 Pro y el Apple M5. El primero entrará en producción en masa a finales de 2025, mientras que el segundo tendrá que esperar hasta el segundo trimestre de 2026.
Esto concuerda con un informe anterior que afirmaba que el lanzamiento de los iPads con Apple M5 está previsto para finales de 2025. Por otra parte, también desmiente otro que afirmaba que Apple utilizaría un nodo Intel para el A20 Pro, que impulsará los iPhone 18 en 2026.
AMD siempre ha estado siempre un nodo por detrás de la vanguardia. Esta situación podría cambiar con TSMC N2. Según parece, se utilizará para fabricar la gama Zen 6 de CPUs de sobremesa de AMD y los aceleradores de IA CDNA 5 M1400.
Zen 5 acaba de llegar al mercado hace unos meses, de modo que resulta improbable que Zen 6 vea la luz hasta 2026. Según un rumor previo, Zen 6 utilizaría una combinación de tiles de 3 nm y 2 nm, de forma similar a lo que hizo Intel en el caso de Meteor Lake. De ser cierto, AMD podría abaratar costes fabricando solo los CCDs en N2 y el resto de piezas en nodos más maduros.
Intel, tras sacar partido con éxito de TSMC N3B para el CPU tile de Lunar Lake, pretende continuar su colaboración con TSMC para sus nodos de vanguardia. Dicha colaboración se extenderá a su línea de chips de sobremesa Nova Lake, prevista para 2026.
Ahora bien, existe la posibilidad de que Intel recurra a su propio nodo 14A para Nova Lake. Todavía es un tanto temprano para hacer pronósticos, dado que el chip aún no ha llegado al mercado. Está previsto que esto ocurra a mediados de 2025 y determine el destino de la próxima plataforma de sobremesa de Intel.
Por su parte, NVIDIA centra sus pedidos de TSMC N2 en Rubin next, el sucesor de la plataforma Rubin de NVIDIA anunciada en la Computex 2024. Estos chips, sin embargo, no llegarán al mercado hasta 2026 y no entrarán en producción en masa hasta 2027.
Esto concuerda plenamente con la hoja de ruta de la propia NVIDIA, que afirma que los productos basados en Rubin llegarán al mercado bien entrado 2026, allanando el camino para un lanzamiento en 2027 de sus sucesores. Evidentemente, esto se refiere a los productos de NVIDIA para centros de datos, y muy probablemente la serie sucesora de Blackwell, RTX 6000, seguirá siendo un derivado de N3.
Broadcom y Bitmain son otros nombres destacados del listado. Las dos recurrirán a chips de TSMC N2 para ASICS. Además, MediaTek también figura en el listado, ya que su chip de 2 nm llegará a mediados de 2025 y entrará en producción en masa el año siguiente. Probablemente, será el Dimensity 9600.
Sorprendentemente, su principal contrincante, Qualcomm, no figura en el listado. Esto arroja incertidumbre sobre el futuro de los sucesores de Snapdragon X Elite y 8 Elite, dando más credibilidad a los rumores sobre el giro del fabricante de chips estadounidense hacia Samsung Foundry una vez más.
Vía: NotebookCheck