ID-Cooling ha anunciado dos nuevas incorporaciones a su catálogo orientadas claramente al PC DIY compacto y a configuraciones donde el espacio es un factor crítico. La firma introduce el disipador low-profile IS-77-XT BLACK y la pasta térmica FROST X55, dos productos que apuntan a usuarios de sistemas Mini-ITX, cajas de perfil bajo y equipos que priorizan compatibilidad y control térmico frente a soluciones más voluminosas.
El planteamiento es continuista con la filosofía habitual de la marca: especificaciones técnicas claras, diseño funcional y foco en escenarios reales de uso, sin entrar en cifras infladas ni promesas comerciales difíciles de sostener.
IS-77-XT BLACK: perfil bajo sin renunciar a capacidad térmica
El IS-77-XT BLACK destaca por una altura total de 77 mm, una medida clave para chasis compactos donde muchos disipadores estándar quedan descartados. A pesar de ese perfil contenido, el modelo integra seis heatpipes y una base de cobre niquelado, una combinación pensada para mejorar la transferencia térmica y mantener estabilidad bajo cargas sostenidas.
ID-Cooling especifica soporte para procesadores con TDP de hasta 150W, una cifra ambiciosa para este formato, aunque condicionada lógicamente a un flujo de aire adecuado dentro del chasis. El bloque de aletas utiliza un diseño de aletas plegadas soldadas mediante reflow, una técnica que mejora el contacto térmico entre heatpipes y disipador, reduciendo pérdidas por interfaz.
Un punto especialmente relevante es la compatibilidad total con módulos de memoria, algo que no siempre está garantizado en disipadores low-profile y que resulta crítico en placas Mini-ITX, donde el espacio alrededor del Socket suele ser muy limitado.
Ventilador slim de 120 mm y configuración flexible del flujo de aire
La refrigeración activa corre a cargo de un ventilador slim de 120 mm con control PWM, capaz de alcanzar un caudal máximo de 65,2 CFM, con un nivel sonoro declarado de hasta 33,9 dB(A). No es un enfoque silencioso extremo, pero sí coherente con el objetivo de mantener capacidad térmica suficiente en espacios reducidos.
El diseño permite montar el ventilador tanto en modo de entrada de aire descendente como en configuración de extracción ascendente, ofreciendo margen para ajustar el flujo según el diseño interno del chasis, la posición de la tarjeta gráfica o la ventilación general del sistema.
FROST X55: pasta térmica pensada para uso prolongado
Junto al nuevo disipador, ID-Cooling ha presentado la pasta térmica FROST X55, con una conductividad térmica de 16,2 W/mK, situándose en la franja media-alta del mercado. Está formulada para ser no conductiva eléctricamente y no corrosiva, reduciendo riesgos durante la instalación y el uso prolongado.
La marca pone el acento en su resistencia al secado y al efecto pump-out, dos problemas habituales en sistemas sometidos a ciclos térmicos continuos, especialmente en equipos compactos donde las temperaturas pueden fluctuar con mayor rapidez. Este enfoque sugiere un producto pensado para montajes estables, que no requieren mantenimiento frecuente.
Como detalle diferenciador, la FROST X55 estará disponible en varias variantes aromáticas: Core, Luna, Poma, Bella y Viola. Aunque no afecta al rendimiento térmico, es un rasgo poco habitual en este tipo de producto y claramente orientado al público entusiasta.
Una propuesta coherente para sistemas compactos
El lanzamiento conjunto del IS-77-XT BLACK y la FROST X55 configura una propuesta orientada a equipos compactos, donde cada milímetro cuenta y la refrigeración debe ser predecible y compatible. No se trata de soluciones extremas ni enfocadas al overclocking agresivo, sino de componentes diseñados para equilibrio térmico, flexibilidad de montaje y durabilidad.
Con estos productos, ID-Cooling refuerza su posición en un segmento cada vez más relevante dentro del PC DIY, donde los formatos SFF y Mini-ITX ganan peso y exigen soluciones térmicas específicas, bien ajustadas y sin artificios innecesarios.
Vía: TechPowerUp
