IBM es una de las empresas más punteras en el uso de las propiedades naturales de las partículas cuánticas para procesar la información a escala empresarial. Con los constantes avances en el procesamiento de la información cuántica, la empresa está utilizando los nuevos hallazgos para duplicar el tamaño de sus procesadores cuánticos.
Utilizando las propiedades cuánticas en lugar de la conmutación convencional de bits en los procesadores habituales, los procesadores cuánticos pueden procesar la información a una escala mucho mayor. El pasado año, IBM presentó el procesador cuántico Eagle con 127 qubits. Este año, la empresa pone sobre la mesa 433 qubits para impulsar la próxima generación de infraestructuras empresariales y centros de datos.
Bajo el nombre de IBM Osprey, incorpora 433 qubits de IBM refrigerados a temperaturas criogénicas y en un entorno controlado. Si bien la potencia de cálculo del procesador resulta bastante impresionante, no deja de ser una implementación cuántica ruidosa, sensible al ruido externo y que requiere temperaturas extremadamente bajas para funcionar, como los -273 grados centígrados. Para superar algunos de dichos obstáculos, Osprey incluye un cableado multinivel que proporciona flexibilidad para el enrutamiento de la señal y la disposición de los dispositivos, a la vez que añade un filtrado integral para reducir el ruido y mejorar la estabilidad.
Al mismo tiempo, IBM ha desarrollado un nuevo cableado de entrega de señales que es un 70% más económico y produce el mismo resultado, lo que aumenta la capacidad de comercialización de este diseño. En cuanto al rendimiento, IBM consiguió aumentar el volumen cuántico cuatro veces, de 128 a 512, y una mejora de 10 x en el rendimiento cuántico de conducción, de 1,4k a 15k operaciones de capa de circuito por segundo (CLOPS).
Resulta curioso que la compañía haya estado insinuando la llegada de su sistema modular denominado IBM Quantum System Two, que supuestamente se presentará durante la Quantum Summit 2023 del próximo año. En el siguiente vídeo, podemos ver un avance de la infraestructura general y su capacidad para desplegar hardware adicional mediante criostatos y acopladores de largo alcance para la interconexión de procesadores.
Vía: TechPowerUp
