La marca ha presentado la Gigabyte B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0, una placa microATX para Socket LGA1851 que destaca por adoptar un sistema de refrigeración para el VRM poco habitual en esta categoría. Esta revisión abandona el diseño básico de la versión anterior e incorpora dos disipadores de aluminio fin-stack unidos por un heatpipe de 6 mm, una solución más cuidada que busca mejorar la estabilidad térmica bajo cargas prolongadas.
El fabricante ha incluido este modelo en su gama principal y no dentro de AORUS, lo que refleja su enfoque hacia equipos compactos equilibrados basados en el chipset Intel B860. Aun así, el salto al conjunto fin-stack aporta un carácter más técnico a una placa que apunta directamente a usuarios que desean montar un sistema microATX actualizado y con una gestión térmica más seria de cara a futuros procesadores Intel Core.
Diseño térmico y alimentación del procesador
La placa adopta un VRM de 10 fases, suficiente para mantener un rendimiento estable con CPUs Intel de gama media y modelos superiores dentro del límite del chipset. Ese VRM se alimenta mediante un conector ATX de 24 pines y un EPS de 8 pines, un esquema habitual en este formato. El cambio clave llega con el sistema de disipadores fin-stack y su heatpipe de cobre de 6 mm, que reparte mejor el calor que los bloques de aluminio extruido de la Rev 1.0, ofreciendo una refrigeración más eficiente en escenarios exigentes.
El chipset Intel B860 no permite realizar overclocking por multiplicador, pero sí admite overclocking de memoria, y esta revisión soporta módulos DDR5 de hasta 9.066 MHz, un valor muy por encima de lo habitual en una placa microATX. Entre la mejora térmica del VRM y el margen para memorias rápidas, la placa está orientada a configuraciones que buscan rendimiento continuo sin sobresaltos.
Expansión, almacenamiento y conectividad general
En expansión, la placa ofrece un PCI-Express 5.0 x16 para la tarjeta gráfica principal y tres ranuras PCI-Express x16 con cableado eléctrico x1 (PCI-Express 4.0), cada una, pensadas para capturadoras, tarjetas de sonido o controladoras adicionales. Para almacenamiento, combina un M.2 2280 PCI-Express 5.0 x4 conectado a la CPU con otro M.2 2280 PCI-Express 4.0 x4 gestionado por el PCH, una configuración que permite aprovechar SSDs de alto rendimiento sin comprometer otras líneas PCIe.
En salidas de vídeo, incorpora dos DisplayPort y un HDMI, suficientes para equipos de trabajo o entornos multitarea con pantallas de alta resolución. A nivel inalámbrico, integra el módulo Intel AX211 con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3, completado por una interfaz Realtek 2.5 GbE para red cableada, una combinación muy habitual en placas de este segmento.
Audio, puertos USB y cierre técnico
El audio recurre al conocido Realtek ALC897, un códec básico pero funcional para equipos generalistas. En puertos USB, integra un header USB-C 3.2 de 10 Gbps, un USB 3.2 Gen 1 de 10 Gbps en el panel trasero y cuatro USB 3.1 Gen 1 de 5 Gbps, repartidos entre los conectores traseros y los encabezados internos. Esto permite una conectividad variada en equipos compactos donde siempre se agradece disponer de puertos adicionales.
Aunque la compañía no ha comunicado aún el precio, la Gigabyte B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 se perfila como una opción atractiva en el segmento microATX al combinar Socket LGA1851, soporte DDR5 de alta frecuencia, conectividad moderna y un salto térmico notable gracias a su nuevo conjunto fin-stack. Esta decisión podría empujar a otras placas de gama media hacia soluciones térmicas más avanzadas en futuras revisiones.
Vía: TechPowerUp
