Está previsto que SK Hynix fabrique su 6ª generación de chips HBM4 en el proceso de 3 nm de TSMC, lo que representa un importante cambio con respecto a los planes iniciales de utilizar la tecnología de 5 nm.
Según el Korea Economic Daily, estos chips se suministrarán a NVIDIA en la segunda mitad de 2025. Actualmente, los productos de GPU de NVIDIA se basan en chips HBM de 4 nm.
El prototipo de chip HBM4 presentado en marzo por SK Hynix presenta apilamiento vertical en un die de 3 nm. Con respecto a un die base de 5 nm, se prevé que el nuevo chip HBM basado en 3 nm ofrezca una mejora de rendimiento del 20-30%.
Los chips HBM4 y HBM4E de propósito general de SK Hynix, sin embargo, seguirán recurriendo al proceso de 12 nm gracias a TSMC. Mientras que los chips HBM3E de quinta generación de SK Hynix utilizaban su propia tecnología de die base, para HBM4 la multinacional ha optado por la tecnología de 3 nm de TSMC.
Con esta decisión, se prevé que aumente considerablemente la diferencia de rendimiento con su competidor Samsung Electronics, que tiene previsto fabricar sus chips HBM4 utilizando el proceso de 4 nm.
En la actualidad, SK Hynix ostenta el liderazgo del mercado mundial de HBM con casi el 50% de la cuota de mercado, y la mayoría de sus productos HBM se han suministrado a NVIDIA.
Vía: TechPowerUp
