El SoC Exynos 2600 muestra su silicio de 2 nm con CPU 1X+3P+6E, GPU RDNA 4 y NPU de 59 TOPS

El SoC Exynos 2600 muestra su silicio de 2 nm con CPU 1X+3P+6E, GPU RDNA 4 y NPU de 59 TOPS

El SoC Exynos 2600 vuelve a quedar al descubierto gracias a nuevas imágenes del silicio anotadas por Kurnal Salts, donde se aprecia un diseño monolítico muy ambicioso con CPU, GPU, NPU y grandes bloques de memoria en el propio chip. Samsung habría fabricado este SoC en Samsung SF2, su nodo propio de 2 nm con transistores GAAFET.

La lectura más importante está en la escala del diseño. El chip integra CPU, GPU, NPU, ISP, DSP, controladores de pantalla, aceleradores multimedia y caché de sistema dentro del mismo silicio. Para Samsung, el Exynos 2600 no parece un simple relevo generacional, sino una prueba crítica de madurez para su nodo de 2 nm.

Una CPU 1X+3P+6E con 16 MB de caché L3 compartida

El bloque de CPU adopta una configuración heterogénea de 10 núcleos, organizada como 1X+3P+6E. La parte superior corre a cargo de un núcleo C1-Ultra de alto rendimiento, con frecuencia de hasta 3,80 GHz y 3 MB de caché L2 dedicada, pensado para cargas de baja latencia y máximo rendimiento por hilo.

Por debajo aparecen tres núcleos C1-Pro de rendimiento, con frecuencia máxima de 3,25 GHz y 1 MB de caché L2 por núcleo. Estos deberían asumir la mayor parte de las tareas pesadas sostenidas, donde importa equilibrar IPC, frecuencia y consumo sin depender siempre del núcleo extremo.

Lo curioso está en los seis núcleos de eficiencia. También serían C1-Pro, pero configurados con frecuencia máxima de 2,75 GHz y una gestión energética más agresiva. Es decir, los núcleos P y E serían funcionalmente idénticos en número de transistores, pero separados por frecuencia, voltaje y política de consumo.

Toda la CPU queda conectada mediante 16 MB de caché L3 compartida, accesible por los 10 núcleos. Este dato es relevante porque puede ayudar a reducir latencias internas, mejorar la comunicación entre clústeres y sostener mejor cargas mixtas, especialmente en móviles premium, tablets y ultraportátiles ligeros.

La iGPU Xclipse 960 salta a RDNA 4

El segundo bloque importante es la iGPU Xclipse 960, licenciada por AMD y basada en arquitectura RDNA 4. El salto no es menor, porque Samsung heredaría también optimizaciones de gestión de memoria LPDDR procedentes de RDNA 3.5, algo clave en un SoC limitado por ancho de banda compartido.

La GPU integra 16 Compute Units, repartidas en ocho WGPs, con un total de 1.024 Stream Processors, 64 TMUs y 32 ROPs. También dispone de 4 MB de caché L2 dedicada, una cifra importante para reducir presión sobre la memoria LPDDR5X durante cargas gráficas sostenidas y escenas complejas.

Este bloque puede ser decisivo si Samsung quiere volver a competir en gama alta móvil sin depender solo de CPU o NPU. Una GPU RDNA 4 integrada en el Exynos 2600 podría mejorar juegos, emulación, interfaces avanzadas y cargas gráficas ligeras, siempre que el consumo no limite demasiado las frecuencias sostenidas.

La NPU sube hasta 59 TOPS reales

El tercer gran pilar es la NPU, que Samsung habría rediseñado para ofrecer más del doble de rendimiento frente al Exynos 2500. El bloque utiliza una configuración 32K MAC, repartida en seis núcleos con matrices MAC, hardware Tensor y unidades vectoriales dedicadas para acelerar cargas de IA local.

La NPU queda acompañada por 8 MB de scratchpad RAM, una memoria interna clave para alimentar operaciones de IA sin depender constantemente de la memoria principal. Samsung habla de 59 TOPS de rendimiento real, una cifra que sitúa el chip en una zona mucho más seria para IA generativa en dispositivo.

Este avance encaja con la presión actual del mercado. Los próximos smartphones premium necesitarán ejecutar modelos generativos, funciones multimodales, edición inteligente y asistentes locales con baja latencia. Ahí, el rendimiento TOPS importa, pero también la memoria interna, la eficiencia y el software que aproveche la NPU.

El SoC Exynos 2600 muestra su silicio de 2 nm con CPU 1X+3P+6E, GPU RDNA 4 y NPU de 59 TOPS

Un SoC monolítico con mucho peso en memoria e I/O

El Exynos 2600 también integra 24 MB de caché de nivel de sistema, además de procesadores de imagen, DSPs, aceleradores multimedia y controladores de pantalla. Esa cantidad de memoria en el propio chip sugiere que Samsung quiere reducir viajes a DRAM y mejorar la eficiencia en cargas mixtas de CPU, GPU e IA.

En conectividad interna, el SoC incorpora una interfaz LPDDR5X de 64 bits, PHY para UFS, varias PHY USB 3.2 y salida eDP para pantalla. Esa combinación encaja no solo con smartphones, sino también con tablets y posibles ultraportátiles ligeros basados en silicio propio de Samsung.

El enfoque monolítico tiene ventajas y riesgos. Puede reducir latencias frente a un diseño dividido en varios chiplets, pero también exige un silicio grande, complejo y muy dependiente del rendimiento del nodo. En este caso, el éxito del Exynos 2600 dependerá tanto de Samsung SF2 como de la eficiencia real del diseño interno.

Samsung se juega algo más que otro Exynos

El SoC Exynos 2600 llega en un momento importante para Samsung. La compañía necesita demostrar que su división de semiconductores puede competir tanto en diseño móvil como en fabricación avanzada, especialmente tras años donde Qualcomm y TSMC han marcado el ritmo técnico de la gama alta Android.

Si el nodo Samsung SF2 de 2 nm cumple en consumo, frecuencia y rendimiento sostenido, el Exynos 2600 podría ser un punto de inflexión. Pero si el chip sufre por temperatura o eficiencia, la ficha técnica perderá fuerza rápidamente frente a alternativas fabricadas en nodos rivales de alto rendimiento.

En conjunto, el die-shot muestra un SoC muy ambicioso: CPU 1X+3P+6E, GPU RDNA 4, NPU de 59 TOPS, mucha caché en silicio y un diseño monolítico avanzado. Ahora falta lo más importante: comprobar si Samsung puede convertir esa arquitectura en rendimiento real, buena autonomía y estabilidad térmica en dispositivos comerciales.

Vía: TechPowerUp

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