En pleno impulso hacia la independencia tecnológica, las compañías chinas están sacando más productos para satisfacer la necesidad de la demanda, en rápido ascenso, de silicio nacional para procesamiento de datos.
Hoy tenemos información de que la firma china Loongson ha lanzado un CPU 3D5000 con nada menos que 32 núcleos. Utilizando la tecnología chiplet, el 3D5000 representa una combinación de dos procesadores 3C5000 de 16 núcleos basados en núcleos LA464, que se basan en LoongArch ISA que sigue la combinación de los principios de diseño RISC y MIPS ISA.
El nuevo chip cuenta con 64 MB de caché L3, admite memoria ECC DDR4-3200 de ocho canales que alcanza los 50 GB/s y dispone de cinco interfaces HyperTransport (HT) 3.0. El TDP del chip es oficialmente de 300W; sin embargo, el funcionamiento estándar suele rondar los 150W, con los núcleos LA464 funcionando a 2 GHz.
El escalado del nuevo chip va más allá del chiplet, y se vuelca en el sistema, ya que 3D5000 admite configuraciones 2P y 4P, en las que una sola placa base puede convertirse en un sistema de hasta 128 núcleos. Para conectarlos, Loongson utiliza un chip puente 7A2000 que, según se dice, es un 400% más rápido que la solución anterior, aunque no disponemos de información sobre el último chip puente.
Basado en el encapsulado LGA-4129, el tamaño del chip es de 75,4×58,5×6,5 mm. En cuanto al rendimiento, Loongson lo compara con el chip ARM promedio que se incorpora a los smartphones y afirma que sus diseños son hasta cuatro veces más potentes. En SPEC2006, el rendimiento alcanza los 425 puntos, manteniendo un único TeraFLOP en formato de 64 bits de doble precisión.
Por otro lado, el procesador se diseñó para garantizar la seguridad, ya que el chip cuenta con un hardware de seguridad personalizado para evitar Spectre y Meltdown, un módulo de plataforma de confianza (TPM) integrado y un algoritmo de seguridad confidencial fabricado en China con un módulo de seguridad personalizado integrado que cifra y descifra a 5 Gbps.
Vía: TechPowerUp
