El mercado de memorias atraviesa una fase cada vez más exigente desde el punto de vista de costes y disponibilidad, y ya no solo afecta a los grandes fabricantes de DRAM. Según un informe reciente, las compañías especializadas en empaquetado y testeo de memoria han anunciado subidas de precios de hasta un 30%, un movimiento que añade más presión a una cadena de suministro ya condicionada por la fuerte demanda ligada a la IA y los centros de datos.
Este incremento se produce en un contexto en el que la oferta sigue siendo limitada y la utilización de capacidad se mantiene en niveles muy elevados. El resultado es un escenario en el que los costes se trasladan progresivamente a toda la industria, desde los fabricantes de módulos hasta los clientes finales, con efectos que ya se dejan notar tanto en el segmento profesional como en el consumo general.
El papel clave del empaquetado y la validación
Empresas como Powertech, Walton y ChipMOS desempeñan un rol fundamental en la fase final de la memoria. Aunque fabricantes como Samsung, SK Hynix o Micron producen la DRAM utilizada en DDR4, DDR5 o HBM, son estas firmas de back-end las que se encargan del empaquetado, testeo y validación antes de que los módulos lleguen al mercado.
El aumento de pedidos, impulsado sobre todo por clientes de IA, ha llevado a estas compañías a operar con altos niveles de ocupación, lo que reduce el margen de maniobra y eleva los costes operativos. La subida anunciada del 30% refleja directamente esa presión sobre la capacidad disponible.
Más demanda desde IA y memoria de alto valor
El caso de Powertech resulta ilustrativo. En los últimos años, Micron ha ajustado su propia capacidad interna de empaquetado y testeo, liberando recursos que incluyen productos de memoria de alto valor como DDR5 y soluciones gráficas móviles. Powertech ha absorbido parte de esos encargos, incrementando el peso de productos avanzados en su cartera y manteniendo una utilización elevada de sus plantas.
Situaciones similares se repiten en otros actores del ecosistema. Walton, integrada en el grupo Walsin Lihwa, concentra pedidos relacionados con Winbond, mientras que Formosa Plastics se beneficia del aumento de actividad procedente de Nanya Technology. A este panorama se suma East China, especializada en memorias de nicho, que también registra niveles de demanda por encima de lo habitual.
Un ciclo de precios al alza que se prolonga
La lectura del sector es clara: la industria se encuentra inmersa en un superciclo de memoria, impulsado principalmente por la demanda sin precedentes de IA. Las previsiones apuntan a que este ciclo podría extenderse varios años, incluso hasta 2028, lo que deja poco margen para una normalización rápida de precios.
Además, fuentes del sector indican que ya se prepara una segunda oleada de incrementos, lo que refuerza la idea de que 2026 seguirá marcada por subidas continuadas. El impacto no se limita a los módulos de memoria, sino que se extiende a otros componentes y materiales clave utilizados en centros de datos, como aluminio o cobre, afectando de forma indirecta al mercado del PC y la electrónica de consumo.
En este contexto, el aumento del 30% en empaquetado y testeo actúa como un nuevo recordatorio de que la presión no está solo en la fabricación de silicio. La cadena completa de la memoria está operando al límite, y todo apunta a que los precios seguirán escalando tanto para infraestructuras profesionales como para usuarios finales durante los próximos trimestres.
Vía: Wccftech
