La compañía Apple ya prepara el terreno para su próxima gran evolución en silicio propio. El futuro A20, destinado a impulsar la próxima generación de iPhone, dará el salto al proceso de 2 nm de TSMC, una decisión tecnológica ambiciosa que llega acompañada de un incremento de costes sin precedentes. Todo apunta a que este será el silicio de SoC más caro utilizado por Apple hasta la fecha, con un impacto directo en la cadena de producción.
Según medios asiáticos, el A20 tendría un coste aproximado de 280$ (~239€) por unidad, lo que supone un aumento cercano al 80% respecto al A19 empleado en la gama iPhone 17. Este fuerte encarecimiento no responde a un único factor, sino a la suma de nuevas tecnologías de fabricación, presión en el mercado de memorias y una demanda desbordada de nodos avanzados.
El nodo N2P de TSMC y la llegada del GAA
El proceso N2P de 2 nm de TSMC introduce por primera vez en producción a gran escala la tecnología Gate-All-Around (GAA) basada en nanosheets. Este enfoque rodea completamente el canal del transistor, mejorando el control electrostático y permitiendo un incremento de hasta 1,2 veces en la densidad lógica, un punto clave para seguir escalando rendimiento y eficiencia.
A este avance se suman interconectores metálicos de ultra alta eficiencia, que contribuyen a reducir pérdidas eléctricas internas y mejorar el comportamiento energético del silicio. El problema es que este primer nodo GAA llega con rendimientos iniciales más ajustados y un coste de producción significativamente superior, algo que se refleja directamente en el precio final del chip.
Apple absorbe gran parte de la capacidad de 2 nm
La situación se complica aún más por la elevada demanda del nodo N2P. Apple habría reservado alrededor del 50% de la capacidad inicial de 2 nm de TSMC, dejando menos margen a otros actores clave del sector de CPU y SoC móviles. Esta presión sobre la producción explica parte del aumento de costes y refuerza la posición dominante de Apple como cliente prioritario del mayor fabricante de semiconductores del mundo.
Para empresas como Qualcomm o MediaTek, este escenario implica plazos más ajustados y posibles retrasos en la adopción del nodo, mientras Apple asegura suministro para su ecosistema, aunque sea a un precio mucho más elevado.
WMCM sustituye a InFO en el empaquetado
Otro cambio técnico clave del A20 será el abandono del empaquetado InFO en favor de WMCM. Mientras InFO integraba varios componentes en un único silicio, WMCM permite combinar múltiples dies independientes dentro de un mismo encapsulado, como CPU, GPU y Neural Engine.
Este enfoque ofrece una flexibilidad sin precedentes, ya que Apple puede lanzar distintas configuraciones del A20 variando el número o tipo de núcleos sin rediseñar por completo el chip. Además, cada bloque puede gestionar su consumo de forma independiente, solicitando energía solo cuando es necesario, lo que reduce el gasto energético global en tareas mixtas.
El uso de Molding Underfill (MUF) en este empaquetado también contribuye a simplificar procesos y reducir consumo de materiales, mejorando la eficiencia industrial pese al aumento general de costes.
Más eficiencia y mejoras en GPU
Desde el punto de vista del rendimiento, el A20 se beneficiará especialmente en sus núcleos de eficiencia, que según las previsiones aprovecharán mejor el nodo N2P para ofrecer más rendimiento sin aumentar el consumo. La GPU, por su parte, incorporará Dynamic Cache de tercera generación, un sistema que ajusta en tiempo real la asignación de memoria interna en función de la carga de trabajo.
Todo ello dibuja un SoC más avanzado y flexible, pero también considerablemente más caro, en un momento en el que los costes de fabricación de chips punteros se están disparando en todo el sector.
El A20 simboliza así el siguiente paso de Apple en su estrategia de silicio propio: máximo control tecnológico, adopción temprana de nodos extremos y una clara asunción de costes que, previsiblemente, terminarán reflejándose en el precio final de los iPhone de 2026.
Vía: Wccftech
