El gobierno de Estados Unidos ha anunciado que revocará el estatus Validated End User (VEU) de la planta de TSMC en Nanjing a partir del 31 de diciembre de 2025. Con esta medida, se eliminan las aprobaciones automáticas para envíos de equipos y materiales controlados por EE. UU. hacia las instalaciones chinas, imponiendo nuevos requisitos de licencia que podrían ralentizar la producción.
Qué implica la revocación del VEU
Hasta ahora, el estatus VEU permitía a TSMC recibir de manera fluida herramientas, repuestos y químicos esenciales para sus operaciones. A partir de la revocación, cada envío deberá pasar por solicitudes individuales de licencia, que además se evaluarán con una posible “presunción de denegación”. Esto genera riesgo de retrasos si las aprobaciones no llegan a tiempo.
Este escenario ya se ha visto en Samsung y SK hynix, cuyas fábricas en China perdieron el VEU, lo que provocó la necesidad de tramitar alrededor de 1.000 solicitudes adicionales de licencia al año.
Impacto en la planta de Nanjing
La MOEA de Taiwán estima que la fábrica de Nanjing representa aproximadamente el 3% de la capacidad total de TSMC, con una contribución mínima a los ingresos globales. La planta inició operaciones en 2018 y produce chips en 16/12 nm FinFET y en la clase 28 nm, nodos que, aunque no son los más avanzados, siguen requiriendo equipos críticos de litografía, deposición y metrología de origen estadounidense.
La pérdida del VEU no significa un cierre inmediato, pero sí aumenta la incertidumbre sobre los tiempos de producción y mantenimiento. En caso de retrasos prolongados, los clientes podrían considerar a fabricantes chinos como SMIC o Hua Hong, siempre que dispongan de capacidad suficiente para absorber pedidos.
Dificultades para sustituir equipamiento
TSMC difícilmente podrá reemplazar los equipos estadounidenses con alternativas locales, especialmente en el caso de la litografía avanzada. Incluso si se encontraran sustitutos, la fábrica tendría que recalificar procesos, lo que afectaría tanto al rendimiento de los chips como a la velocidad de producción.
Contexto estratégico
Esta medida forma parte de la estrategia de Washington para cerrar “lagunas en los controles de exportación” y limitar el acceso de China a tecnologías críticas. Si bien el impacto en TSMC será menor que en Samsung o SK hynix debido a su menor presencia en China, el cambio añade burocracia y riesgo de retrasos que podrían alterar la dinámica de suministro en la región.
Conclusión
La revocación del estatus VEU de TSMC en Nanjing a finales de 2025 marca un nuevo episodio en las tensiones tecnológicas entre Estados Unidos y China. Aunque el peso de esta planta en los ingresos globales de TSMC es reducido, la dependencia de equipamiento controlado por EE. UU. hace que la medida pueda generar retrasos, sobrecostes y pérdida de pedidos estratégicos en un sector donde la HBM y los chips avanzados marcan la diferencia.
Vía: NotebookCheck
