Dimensity 9500: filtrado el die shot del nuevo SoC de MediaTek

Dimensity 9500: filtrado el die shot del nuevo SoC de MediaTek

El especialista en desmontajes de semiconductores Kurnalsalts ha publicado una imagen de chip en X que muestra el nuevo MediaTek Dimensity 9500, apenas unos días después de que se hiciera público el Snapdragon 8 Elite Gen 5. El nuevo SoC mantiene la filosofía de diseño íntegramente con núcleos P y viene acompañado de una GPU Mali C1 Ultra con más núcleos y unidades de cómputo que el Adreno 840 de Qualcomm.

Mejoras frente al Dimensity 9400

El análisis comparativo con el Dimensity 9400 permite identificar claramente los cambios más relevantes. El caché L2 sube hasta 16 MB frente a los 12 MB del modelo anterior, manteniendo la misma disposición de núcleos con el P-core de mayor frecuencia en la esquina inferior derecha del clúster. Otra novedad es la reducción del tamaño del módem 5G, liberando espacio para el ISP y el motor de vídeo.

La NPU también aumenta de tamaño, reflejando la creciente importancia de la IA en el procesamiento local. Todo ello apunta a que MediaTek sigue apostando por un diseño continuista en cuanto a la organización del chip, aunque optimizado para nuevas cargas de trabajo de inteligencia artificial.

Un chip más grande y ambicioso

El Dimensity 9500 ocupa unos 140,79 mm², siendo sensiblemente más grande que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126 mm²) y que el Dimensity 9400 (126 mm²). El incremento de área parece estar motivado por la necesidad de ofrecer más rendimiento, ya que el salto de nodo de TSMC N3E a N3P por sí solo no justificaría el aumento.

De cara al futuro, se espera que MediaTek no cambie de diseño hasta el lanzamiento del Dimensity 9600, ya confirmado en el nodo N2 de 2 nm de TSMC, lo que debería traer un salto aún mayor en eficiencia y densidad de transistores.

Conclusión

Con el Dimensity 9500, MediaTek apuesta por un chip más grande y potente, con especial foco en IA, caché ampliado y una GPU reforzada, reforzando así su posición en la gama alta frente a Qualcomm y Apple.

Vía: NotebookCheck

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