El interés por los chiplets sigue creciendo en la industria de los semiconductores, a medida que los diseños monolíticos tradicionales aumentan en complejidad y costes. En este contexto, Deca y Silicon Storage Technology (SST), filial de Microchip Technology, han anunciado un acuerdo estratégico para el desarrollo de un paquete chiplet de memoria no volátil (NVM), con el objetivo de facilitar la adopción de sistemas modulares multi-die.
Tecnología combinada: SuperFlash y Adaptive Patterning
La colaboración une la tecnología SuperFlash de SST, referente en memoria embebida, con las soluciones M-Series Fan-Out y Adaptive Patterning de Deca. El resultado es un paquete de chiplets diseñado como módulo independiente, que incorpora lógica de interfaz y elementos físicos necesarios para integrarse en arquitecturas multi-die.
Este enfoque, junto con las reglas de diseño RDL basadas en Adaptive Patterning, flujos de simulación, estrategias de test y fabricación dentro del ecosistema de Deca, busca ofrecer una solución completa para diseñadores y fabricantes.
Ventajas frente a la integración monolítica
El paquete chiplet NVM promete mayor flexibilidad arquitectónica, al permitir la combinación de diferentes chips, nodos de proceso, tamaños y obleas de múltiples fundiciones. Esto abre la puerta a productos más eficientes y rentables, superando las limitaciones del escalado tradicional de la Ley de Moore.
Además, los chiplets facilitan la reutilización de IP existente, la integración de nodos avanzados con geometrías más económicas y la posibilidad de acelerar ciclos de diseño, lo que permite reducir el tiempo de llegada al mercado.
Apoyo en todo el ciclo de desarrollo
Deca y SST se comprometen a acompañar a los clientes desde el diseño inicial hasta la fabricación de prototipos y la calificación final, simplificando la integración y favoreciendo la adopción de soluciones heterogéneas en todo el mundo.
Robin Davis, vicepresidente de Deca, destacó que “la integración de chiplets está transformando cómo la industria piensa en rendimiento, escalabilidad y tiempo de lanzamiento”. Por su parte, Mark Reiten, vicepresidente de Microchip, señaló que el objetivo es entregar un paquete integral de IP, herramientas de simulación y servicios de ensamblaje avanzado para viabilizar el desarrollo de chiplets.
Hacia un futuro modular
El acuerdo refuerza la tendencia hacia un modelo de diseño modular en semiconductores, donde cada función se asigna al proceso más adecuado, logrando sistemas multi-die más potentes, económicos y escalables.
Vía: TechPowerUp
