Corning Incorporated ha presentado hoy el vidrio Corning EXTREME ULE, un material de última generación que ayudará a los fabricantes de chips a satisfacer la creciente demanda de tecnologías avanzadas e inteligentes. El nuevo material ayudará a los fabricantes de chips a mejorar las fotomáscaras -las plantillas para el diseño de chips- que son fundamentales para la producción masiva de los microchips más avanzados y rentables de la actualidad.
Corning ha diseñado el vidrio EXTREME ULE para soportar la litografía ultravioleta extrema (EUV) de mayor intensidad, incluida la EUV de alta apertura numérica (High NA), que se está convirtiendo rápidamente en un estándar del sector. La litografía EUV permite a los fabricantes utilizar las fotomáscaras más avanzadas para modelar e imprimir los diseños de chips más pequeños y complejos. Este proceso requiere una estabilidad térmica extrema y un material de vidrio uniforme para garantizar un rendimiento de fabricación constante.
«A medida que aumentan las exigencias de la fabricación de chips integrados con el auge de la inteligencia artificial, la innovación en el vidrio es más importante que nunca», afirma Claude Echahamian, Vicepresidente y Director General de Corning Advanced Optics. «El vidrio EXTREME ULE ampliará el papel vital de Corning en la búsqueda continua de la Ley de Moore al ayudar a permitir una fabricación EUV de mayor potencia, así como un mayor rendimiento.»
Las cualidades de expansión térmica del vidrio EXTREME ULE ayudan a proporcionar consistencia y desempeño notables en todas las fotomáscaras. Además, la excepcional planitud y uniformidad del vidrio reduce significativamente la ondulación de la fotomáscara, ayudando a limitar la variabilidad no deseada para los fabricantes y permitiendo la aplicación de revestimientos avanzados.
El vidrio EXTREME ULE supone una evolución en la cartera de vidrio ULE (Ultra-Low Expansion) de Corning, un material de vidrio de silicato de titanio con características de expansión casi nulas que se utiliza desde hace tiempo para fotomáscaras EUV y espejos litográficos. Gracias a su innovador proceso de formación del vidrio, Corning espera reducir tanto la energía utilizada como los residuos generados en la producción, contribuyendo así al compromiso de Corning con la sostenibilidad.
Corning presentará el vidrio EXTREME ULE y otros materiales semiconductores innovadores en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography que se celebrará en Monterey, California, del 30 de septiembre al 3 de octubre.
Vía: Corning
