La firma taiwanesa ha presentado una aproximación poco habitual con el MediaTek Dimensity 9500s, un SoC que rompe con la carrera habitual por los núcleos más recientes y apuesta por núcleos ARM de generaciones anteriores, compensando esa decisión con una… Leer más
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21 de enero de 2026
Apple ha decidido reorganizar su cadena de suministro de pantallas OLED tras los problemas técnicos que está experimentando BOE en sus líneas de producción. Según diversas informaciones procedentes de Asia, estos contratiempos han alterado el ritmo habitual de fabricación del… Leer más
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21 de enero de 2026
La identidad visual de Nothing podría estar a punto de cambiar. La compañía con sede en Londres ha publicado un mensaje en la red social X que ha despertado especulaciones sobre un posible rebranding, apenas cinco años después de su… Leer más
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21 de enero de 2026
El segmento de la gama media Android podría recibir pronto dos nuevos integrantes. Los Moto G67 y Moto G77 han aparecido listados en una tienda europea, dejando al descubierto buena parte de sus especificaciones técnicas antes de su presentación oficial.… Leer más
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21 de enero de 2026
La firma china no da por cerrada su anterior generación de gama alta. Vivo prepara el lanzamiento del Vivo X200T, un nuevo modelo que ampliará la familia X200 pese a la llegada reciente de los X300 y X300 Pro. Filtrado… Leer más
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21 de enero de 2026
El panorama de la fotografía móvil vuelve a dejar conclusiones interesantes tras la publicación del test ciego de cámaras de final de año de Versus, una prueba que ha enfrentado a 12 smartphones flagship sin revelar su identidad durante las… Leer más
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20 de enero de 2026
La marca ha presentado en China el RedMagic 11 Air, un nuevo smartphone gaming que se posiciona como una alternativa más asequible dentro de su gama alta. El dispositivo mantiene el enfoque en el rendimiento sostenido, pero introduce ajustes en… Leer más
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20 de enero de 2026
El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un… Leer más
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20 de enero de 2026
Apple parece preparar un cambio relevante en su estrategia de lanzamientos para la familia iPhone 18, y la última señal llega desde la cadena de suministro. El aumento previsto de la capacidad de empaquetado WMCM de TSMC apunta a un… Leer más
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20 de enero de 2026
Infinix ha presentado oficialmente el Note Edge, un nuevo smartphone que amplía su catálogo global apostando por un perfil ultrafino, un diseño cuidado y especificaciones equilibradas dentro de la gama media. El dispositivo se sitúa como complemento del Hot 60… Leer más
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20 de enero de 2026
