Huawei estaría preparando el Kirin 2026 como una demostración clave de empaquetado avanzado aplicado al silicio móvil. Sin acceso a equipos EUV de última generación, la compañía explora apilado 3D mediante hybrid bonding para aumentar densidad, reducir distancias internas y… Leer más
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5 de julio de 2026




















