Apple y Broadcom habrían cerrado un nuevo acuerdo de suministro de chips hasta 2031, una alianza clave para asegurar componentes inalámbricos y de radiofrecuencia durante los próximos años. El pacto llega en plena presión por la IA, con TSMC saturada… Leer más
6 de julio de 2026
Xiaomi podría presentar la serie Redmi Note 17 durante julio, saltándose aparentemente la familia Redmi Note 16. Tras los primeros rumores sobre especificaciones, ahora han aparecido imágenes atribuidas a GizChina Greece que mostrarían un rediseño importante para el Redmi Note… Leer más
6 de julio de 2026
Motorola lanzará el Moto G77 Power en India el 8 de julio de 2026, pero la compañía ya ha publicado sus especificaciones completas en la web oficial. El modelo apuesta por una batería enorme de 7.000 mAh, conectividad 5G, pantalla… Leer más
6 de julio de 2026
HMD seguiría preparando el Skyline 2, sucesor del HMD Skyline lanzado hace casi dos años. Según una nueva filtración de Smashx_60, el móvil llegaría con especificaciones mejores de lo previsto, incluyendo Snapdragon 7s Gen 4, pantalla OLED de 144 Hz… Leer más
6 de julio de 2026
vivo ya tendría cuatro modelos de la serie X500 registrados en la base IMEI, lo que refuerza un posible lanzamiento global de los vivo X500, X500e, X500 Pro y X500 Pro Max. La nueva filtración de Digital Chat Station se… Leer más
6 de julio de 2026
Samsung podría cerrar 2026 con un resultado histórico en su división de semiconductores. Según declaraciones atribuidas a Kim Yong-kwan, presidente de estrategia de la división Device Solutions, el beneficio operativo del año igualaría las expectativas del mercado y podría superar… Leer más
6 de julio de 2026
Apple podría repetir con su primer iPhone plegable una estrategia muy parecida a la del iPhone X en 2017. Según Ming-Chi Kuo, el dispositivo se presentaría junto a los iPhone 18 Pro en septiembre de 2026, pero llegaría más tarde… Leer más
6 de julio de 2026
Apple estaría intentando acercar a CXMT a su cadena de suministro de DRAM para reducir el riesgo de escasez de memoria, más que para conseguir precios agresivos. En paralelo, el fabricante chino habría iniciado el desarrollo de bonding DRAM con… Leer más
6 de julio de 2026
Apple podría preparar un cambio profundo en el empaquetado del SoC A20 Pro de los iPhone 18 Pro. Según Fixed-focus digital cameras, la compañía abandonaría el clásico InFO-PoP para adoptar WMCM, un empaquetado multichip a nivel de oblea pensado para… Leer más
6 de julio de 2026
Apple podría estar usando la DRAM LPDDR5X de CXMT como una herramienta de presión frente a Samsung, SK hynix y Micron, más que como una alternativa real de suministro masivo. Según Bank of America, la compañía tendría poco margen técnico… Leer más
6 de julio de 2026
