El crecimiento del consumo energético en las GPU de gama profesional está obligando a fabricantes de sistemas y centros de datos a recurrir cada vez más a refrigeración líquida dedicada. En este contexto, Alphacool ha ampliado su catálogo de soluciones… Leer más
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10 de marzo de 2026
La firma Jonsbo ha presentado el TX-360 Black, un sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm que combina hardware de refrigeración tradicional con un enfoque centrado en la estética del equipo. El conjunto integra una pantalla IPS de gran… Leer más
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9 de marzo de 2026
El fabricante ID-COOLING ha añadido a su catálogo el FROZN 510, un disipador de torre para CPU dirigido a configuraciones de sobremesa del segmento generalista que buscan mejorar la refrigeración sin recurrir a soluciones de doble torre más voluminosas. El… Leer más
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9 de marzo de 2026
Antec ha anunciado la nueva Vortex View 360, una refrigeración líquida AIO de 360 mm claramente orientada a configuraciones donde la estética del equipo tiene tanto peso como el rendimiento térmico. El bloque de la bomba integra una pantalla IPS… Leer más
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27 de febrero de 2026
Phanteks ha presentado el nuevo 360M25-LCD AIO, un sistema de refrigeración líquida todo en uno de 360 mm diseñado para configuraciones de alto rendimiento que combina disipación térmica avanzada, personalización visual y monitorización directa del sistema. El modelo introduce como… Leer más
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26 de febrero de 2026
Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más
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14 de febrero de 2026
SilverStone ha incorporado discretamente dos nuevos disipadores de perfil bajo a su gama profesional. Los modelos SST-XE02-AM5B y SST-XE02-TR5B están diseñados para chasis 2U, un formato habitual en servidores y workstations compactas, donde el espacio vertical es limitado pero la… Leer más
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11 de febrero de 2026
Las ambiciones de rendimiento de Qualcomm en su próxima generación de chipsets premium tienen un coste claro: el control térmico. A medida que las frecuencias se acercan a los 5,0 GHz, la gestión del calor se convierte en un factor… Leer más
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9 de febrero de 2026
Noctua ha alcanzado un hito poco habitual en la industria del hardware: más de 500.000 kits de montaje gratuitos enviados desde que inició su programa de actualizaciones en 2006, coincidiendo con la llegada del Socket AMD AM2. Esta política permite… Leer más
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7 de febrero de 2026
El sector de los SoC de gama alta se enfrenta a un problema cada vez más evidente: las limitaciones térmicas. En este contexto, un nuevo rumor apunta a que Qualcomm adoptará la tecnología Heat Pass Block (HPB) de Samsung en… Leer más
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5 de febrero de 2026
