Sharkoon ha presentado la S100 ARGB, un sistema de refrigeración líquida todo en uno de 360 mm orientado a equipos de alto rendimiento. Este modelo combina una propuesta centrada en la capacidad de disipación térmica con un diseño visual marcado… Leer más
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19 de marzo de 2026
Las plataformas workstation y servidor basadas en procesadores como AMD EPYC, Ryzen Threadripper PRO o Intel Xeon requieren soluciones de refrigeración capaces de gestionar cargas térmicas muy elevadas durante largos periodos de funcionamiento. En este contexto, ARCTIC ha presentado el… Leer más
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10 de marzo de 2026
El crecimiento del consumo energético en las GPU de gama profesional está obligando a fabricantes de sistemas y centros de datos a recurrir cada vez más a refrigeración líquida dedicada. En este contexto, Alphacool ha ampliado su catálogo de soluciones… Leer más
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10 de marzo de 2026
La firma Jonsbo ha presentado el TX-360 Black, un sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm que combina hardware de refrigeración tradicional con un enfoque centrado en la estética del equipo. El conjunto integra una pantalla IPS de gran… Leer más
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9 de marzo de 2026
El fabricante ID-COOLING ha añadido a su catálogo el FROZN 510, un disipador de torre para CPU dirigido a configuraciones de sobremesa del segmento generalista que buscan mejorar la refrigeración sin recurrir a soluciones de doble torre más voluminosas. El… Leer más
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9 de marzo de 2026
Antec ha anunciado la nueva Vortex View 360, una refrigeración líquida AIO de 360 mm claramente orientada a configuraciones donde la estética del equipo tiene tanto peso como el rendimiento térmico. El bloque de la bomba integra una pantalla IPS… Leer más
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27 de febrero de 2026
Phanteks ha presentado el nuevo 360M25-LCD AIO, un sistema de refrigeración líquida todo en uno de 360 mm diseñado para configuraciones de alto rendimiento que combina disipación térmica avanzada, personalización visual y monitorización directa del sistema. El modelo introduce como… Leer más
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26 de febrero de 2026
Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más
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14 de febrero de 2026
SilverStone ha incorporado discretamente dos nuevos disipadores de perfil bajo a su gama profesional. Los modelos SST-XE02-AM5B y SST-XE02-TR5B están diseñados para chasis 2U, un formato habitual en servidores y workstations compactas, donde el espacio vertical es limitado pero la… Leer más
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11 de febrero de 2026
Las ambiciones de rendimiento de Qualcomm en su próxima generación de chipsets premium tienen un coste claro: el control térmico. A medida que las frecuencias se acercan a los 5,0 GHz, la gestión del calor se convierte en un factor… Leer más
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9 de febrero de 2026
