ASRock ha presentado una nueva familia de sistemas de refrigeración líquida AIO, con la que amplía de forma notable su presencia más allá de placas base y tarjetas gráficas. El movimiento sitúa a la compañía dentro del segmento de refrigeración… Leer más
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6 de enero de 2026
Thermaltake introduce en CES 2026 una línea claramente diferenciada dentro de su catálogo habitual. La nueva Retro Series no busca competir en cifras extremas de refrigeración o modularidad, sino recuperar una identidad estética inspirada en la informática doméstica clásica, adaptándola… Leer más
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5 de enero de 2026
La ingeniería térmica suma un nuevo actor en CES 2026. SUDOKOO, una marca centrada en diseño y rendimiento, realizará en la feria su primer debut global, presentando una gama completa de soluciones de refrigeración por aire y líquida para CPU… Leer más
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5 de enero de 2026
La gestión térmica se ha convertido en uno de los grandes cuellos de botella del hardware moderno, especialmente con la llegada de portátiles cada vez más delgados y cargas impulsadas por IA. En este contexto, YPlasma ha anunciado que aprovechará… Leer más
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2 de enero de 2026
Thermaltake amplía su catálogo de refrigeración líquida con la nueva familia TH-S V3 ARGB Sync, una gama de AIO de gama media que apuesta por un diseño funcional con pantalla integrada, iluminación ARGB sincronizada y compatibilidad con configuraciones actuales sin… Leer más
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2 de enero de 2026
La firma Thermaltake ha anunciado oficialmente el MAGCurve 360 Ultra ARGB, un nuevo sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm que apuesta de forma clara por el diseño visual sin renunciar a especificaciones de alto rendimiento térmico. El elemento… Leer más
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22 de diciembre de 2025
El crecimiento sostenido de la computación profesional, la IA y las infraestructuras de centros de datos está elevando las exigencias térmicas en servidores y estaciones de trabajo avanzadas. En este contexto, Akasa ha anunciado una ampliación relevante de su catálogo… Leer más
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19 de diciembre de 2025
Thermaltake ha presentado el TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition, un sistema de refrigeración líquida AIO para CPU que se posiciona justo por debajo de la serie Minecube Ultra, pero manteniendo un enfoque claramente orientado a equipos entusiastas. El… Leer más
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16 de diciembre de 2025
Scythe Japan ha anunciado oficialmente el Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un nuevo disipador por aire para CPU que llega como sucesor directo del popular Kotetsu Mark 3. El modelo mantiene el enfoque clásico de la serie: un diseño single-tower, dimensiones… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Sony ha introducido metal líquido como interfaz térmica para mejorar la transferencia de calor en PS5, pero técnicos especializados están detectando fallos de fiabilidad a largo plazo. La compañía apostó por un material de alta conductividad para extraer calor del… Leer más
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11 de diciembre de 2025
