Apple estaría preparando un cambio importante en el A20 Pro, el chip que debería alimentar al futuro iPhone 18 Pro. La filtración apunta a un empaquetado WMCM con la DRAM colocada junto al procesador, porque mover la memoria fuera del… Leer más
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29 de junio de 2026
Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s. El calor ha venido definitivamente para quedarse este verano, así que hoy os traemos el Deerma FD140W, un ventilador de torre perteneciente a la órbita de fabricantes de Xiaomi. Este modelo busca… Leer más
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28 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando una solución térmica inspirada en Heat Path Block para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, según la última filtración atribuida a Reptalica. La información apunta a una implementación tipo HPB menos eficaz que la de… Leer más
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19 de junio de 2026
Noctua ha presentado la serie NL-LC1, su primera familia de refrigeración líquida AIO para CPU. El movimiento resulta importante porque la marca entra en un terreno que había evitado durante años, y su llegada a la líquida cerrada solo tiene… Leer más
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16 de junio de 2026
Thermalright ha presentado los nuevos Peerless Assassin 120 SE V3 y Peerless Assassin 140 SE V3, dos disipadores por aire de doble torre que actualizan una de sus familias más conocidas. La renovación mantiene el concepto base, pero introduce mejoras… Leer más
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10 de junio de 2026
Gigabyte ha mostrado en Computex 2026 sus nuevos sistemas AIO de refrigeración líquida AORUS ELITE y la caja AORUS C510 Glass Infinity, dos productos orientados a combinar diseño, monitorización y montaje limpio. La propuesta destaca por pantallas integradas, iluminación RGB… Leer más
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3 de junio de 2026
Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las… Leer más
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29 de mayo de 2026
Scythe ha presentado el nuevo Magoroku SCMR-1000, un disipador de CPU por aire de gran tamaño con diseño de doble torre tipo D. La propuesta apunta a usuarios que buscan más superficie de disipación, dos ventiladores de 120 mm y… Leer más
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28 de mayo de 2026
El sector de smartphones empieza a mirar con más preocupación el consumo real de sus chips de gama alta, después de varias generaciones centradas en récords de rendimiento, benchmarks y juegos AAA. La potencia sigue creciendo, pero el margen térmico… Leer más
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19 de mayo de 2026
El fabricante japonés Scythe ha presentado el nuevo Magoroku SCMR-1000, un disipador de CPU de doble torre que apunta directamente al segmento económico sin renunciar a una configuración térmica completa. Este lanzamiento llega tras la reestructuración de la compañía en… Leer más
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26 de marzo de 2026
