La firma Thermaltake ha anunciado oficialmente el MAGCurve 360 Ultra ARGB, un nuevo sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm que apuesta de forma clara por el diseño visual sin renunciar a especificaciones de alto rendimiento térmico. El elemento… Leer más
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22 de diciembre de 2025
El crecimiento sostenido de la computación profesional, la IA y las infraestructuras de centros de datos está elevando las exigencias térmicas en servidores y estaciones de trabajo avanzadas. En este contexto, Akasa ha anunciado una ampliación relevante de su catálogo… Leer más
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19 de diciembre de 2025
Thermaltake ha presentado el TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition, un sistema de refrigeración líquida AIO para CPU que se posiciona justo por debajo de la serie Minecube Ultra, pero manteniendo un enfoque claramente orientado a equipos entusiastas. El… Leer más
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16 de diciembre de 2025
Scythe Japan ha anunciado oficialmente el Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un nuevo disipador por aire para CPU que llega como sucesor directo del popular Kotetsu Mark 3. El modelo mantiene el enfoque clásico de la serie: un diseño single-tower, dimensiones… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Sony ha introducido metal líquido como interfaz térmica para mejorar la transferencia de calor en PS5, pero técnicos especializados están detectando fallos de fiabilidad a largo plazo. La compañía apostó por un material de alta conductividad para extraer calor del… Leer más
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11 de diciembre de 2025
El nuevo SPARTACUS 360 de DeepCool no llega para adornar el interior del PC, sino para mejorar la gestión térmica de procesadores potentes con una propuesta que mezcla ingeniería y estética funcional. Este sistema de refrigeración líquida AIO de 360… Leer más
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10 de diciembre de 2025
La firma Thermalright ha presentado el nuevo Peerless Assassin 120 Vision Max, una versión premium de su reconocido disipador Peerless Assassin 120 con un diseño tipo D y un añadido inédito: una pantalla a color integrada en la parte superior.… Leer más
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2 de diciembre de 2025
La marca ha introducido cambios internos significativos en la PlayStation 5 Slim, revisando por completo la gestión del metal líquido que sirve como material TIM entre la APU de AMD y el módulo de disipación. Algunos usuarios habían reportado fugas… Leer más
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1 de diciembre de 2025
La firma Spring Electronics ha anunciado una oferta pública voluntaria para adquirir todas las acciones en circulación de Asetek, uno de los principales proveedores de sistemas de refrigeración líquida todo en uno (AIO) utilizados en el sector del hardware de… Leer más
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27 de noviembre de 2025
La firma Thermaltake ha presentado el MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync, un sistema de refrigeración líquida que apuesta por la integración visual y el control térmico inteligente. La propuesta se desmarca de los diseños convencionales al incluir un bloque con… Leer más
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27 de noviembre de 2025
