La industria del silicio móvil se prepara para una de sus transiciones más tensas en años. TSMC cuenta con dos variantes de su proceso de 2 nm, y todo apunta a que Apple ya ha asegurado más de la mitad… Leer más
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3 de enero de 2026
La compañía Apple ya prepara el terreno para su próxima gran evolución en silicio propio. El futuro A20, destinado a impulsar la próxima generación de iPhone, dará el salto al proceso de 2 nm de TSMC, una decisión tecnológica ambiciosa… Leer más
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2 de enero de 2026
El fabricante chino Zhaoxin ha confirmado oficialmente el desarrollo de su próxima generación de procesadores de consumo, la serie KX-8000, orientada a PCs de alto rendimiento y sistemas embebidos avanzados. Se trata de un movimiento relevante dentro del ecosistema x86… Leer más
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1 de enero de 2026
AMD prepara la llegada de su nueva familia Ryzen AI 400, basada en la actualización Strix / Krackan Point Refresh, conocida internamente como Gorgon Point. Esta generación no supone un salto arquitectónico completo, sino una puesta al día moderada centrada… Leer más
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1 de enero de 2026
El overclock extremo vuelve a colocar al Ryzen 7 9800X3D en lo más alto de la escena entusiasta. El overclocker chino conocido como Hero ha logrado un nuevo récord mundial de frecuencia, alcanzando nada menos que 7.335,48 MHz, situándose en… Leer más
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31 de diciembre de 2025
El próximo gran movimiento de Qualcomm en la gama alta móvil apunta a repetir una estrategia ya conocida. Según nuevas filtraciones procedentes de China, la compañía planea lanzar dos versiones diferenciadas del Snapdragon 8 Elite Gen 6, separando claramente un… Leer más
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31 de diciembre de 2025
La preocupación en torno al Ryzen 7 9800X3D vuelve a intensificarse tras la aparición de un nuevo caso documentado que eleva el debate más allá de un fabricante concreto de placas base. Un propietario de un cibercafé ha reportado una… Leer más
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31 de diciembre de 2025
Samsung continúa afinando su estrategia en el empaquetado de silicio de SoC para la familia Exynos, un aspecto cada vez más determinante en rendimiento sostenido, eficiencia térmica y diseño industrial. Tras introducir FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) con el Exynos… Leer más
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30 de diciembre de 2025
El próximo Ryzen 7 9850X3D vuelve a dejarse ver antes de su anuncio oficial, esta vez a través de listados preliminares en tiendas estadounidenses que apuntan a un precio cercano a los 500$. Aunque AMD no ha confirmado todavía ni… Leer más
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30 de diciembre de 2025
La renovación de portátiles con APUs Zen 5 empieza a asomar antes de tiempo, y uno de los primeros movimientos llega con el HP OmniBook 5, que ha aparecido listado de forma anticipada en un gran minorista norteamericano. El equipo… Leer más
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29 de diciembre de 2025
