Intel quiere acelerar la adopción del concepto AI PC con su plataforma Panther Lake, convencida de que la integración de nuevas NPUs de quinta generación marcará un punto de inflexión en el mercado cliente. La compañía espera que la narrativa… Leer más
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17 de febrero de 2026
El rendimiento en single-core ha sido tradicionalmente el terreno donde Apple ha dominado con claridad, y el A19 Pro vuelve a situarse en lo más alto en ese apartado. Sin embargo, los últimos benchmarks en Geekbench 6 del Galaxy S26… Leer más
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17 de febrero de 2026
Las filtraciones de benchmarks de la serie Galaxy S26 no son nuevas, pero a las puertas del próximo evento Unpacked ha surgido una comparativa especialmente interesante. Un medio griego ha puesto frente a frente al Galaxy S26 Ultra con Snapdragon… Leer más
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17 de febrero de 2026
Desde el lanzamiento de los nuevos procesadores móviles Panther Lake-H, la atención mediática se ha centrado casi por completo en la Intel Arc B390, la iGPU tope de gama con 12 núcleos Xe3 reservada para los Core Ultra Serie 300… Leer más
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16 de febrero de 2026
La nueva generación de procesadores móviles de Intel empieza a mostrar señales claras de madurez. En una prueba comparativa de batería especialmente exigente, el SoC Panther Lake, fabricado bajo el nodo 18A, ha conseguido igualar prácticamente la eficiencia energética del… Leer más
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16 de febrero de 2026
La estrategia de variantes recortadas dentro de la serie Snapdragon 8 vuelve a escena. Aunque Qualcomm no ha realizado ningún anuncio oficial, Geekbench ya ha dejado ver una nueva versión del Snapdragon 8 Elite Gen 5 con 7 núcleos, detectada… Leer más
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15 de febrero de 2026
Las primeras estimaciones sobre el tamaño del tile die de Intel Nova Lake parecen ir bien encaminadas. Una nueva filtración refuerza la idea de que la próxima arquitectura de Intel dará un salto importante en densidad y eficiencia, con dies… Leer más
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15 de febrero de 2026
Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De… Leer más
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15 de febrero de 2026
Un nuevo informe publicado en Reddit vuelve a poner el foco sobre los fallos inesperados de CPUs Ryzen 9000, esta vez con un ASUS TUF Gaming X870-Plus como placa base implicada. El caso resulta especialmente llamativo porque el procesador dejó… Leer más
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14 de febrero de 2026
Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más
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14 de febrero de 2026
