Intel aún no ha presentado oficialmente su próxima generación Core Ultra 400 “Nova Lake-S”, pero la plataforma ya ha aparecido en público durante Embedded World 2026. En el evento, ECS mostró un mini-PC Liva P300 basado en este silicio todavía… Leer más
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10 de marzo de 2026
Las plataformas workstation y servidor basadas en procesadores como AMD EPYC, Ryzen Threadripper PRO o Intel Xeon requieren soluciones de refrigeración capaces de gestionar cargas térmicas muy elevadas durante largos periodos de funcionamiento. En este contexto, ARCTIC ha presentado el… Leer más
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10 de marzo de 2026
AMD ha publicado una nueva versión de sus controladores Ryzen Chipset, concretamente el paquete AMD Chipset Software 8.02.18.557, una actualización de mantenimiento centrada principalmente en correcciones de errores, ajustes de compatibilidad y restauración de componentes que habían desaparecido en versiones… Leer más
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9 de marzo de 2026
Durante Embedded World 2026, Intel ha anunciado una nueva generación de procesadores orientados al edge computing industrial, junto con una plataforma de software centrada en aplicaciones de inteligencia artificial en el ámbito sanitario. La compañía busca reforzar su presencia en… Leer más
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9 de marzo de 2026
AMD continúa reforzando su presencia en el mercado de sistemas embebidos con la ampliación de la familia Ryzen AI Embedded P100, una plataforma pensada para entornos industriales y aplicaciones de Edge AI que requieren procesamiento local, baja latencia y funcionamiento… Leer más
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9 de marzo de 2026
Intel prepara la presentación técnica de su próxima actualización de procesadores de escritorio con Arrow Lake Refresh, una revisión de la actual generación que pretende mejorar el rendimiento sin introducir una arquitectura completamente nueva. La compañía celebrará una sesión técnica… Leer más
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9 de marzo de 2026
La familia Intel Arrow Lake Refresh continúa dejando ver nuevos resultados preliminares antes de su lanzamiento oficial. Uno de los modelos más interesantes de esta actualización es el Intel Core Ultra 5 250K Plus, un procesador de gama media que… Leer más
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9 de marzo de 2026
Qualcomm continúa desarrollando su plataforma para portátiles Windows basados en arquitectura Arm con el Snapdragon X2 Elite Extreme, un procesador que integra núcleos Oryon de tercera generación y una configuración de CPU de 18 núcleos. Este chip, que ya había… Leer más
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9 de marzo de 2026
El fabricante ID-COOLING ha añadido a su catálogo el FROZN 510, un disipador de torre para CPU dirigido a configuraciones de sobremesa del segmento generalista que buscan mejorar la refrigeración sin recurrir a soluciones de doble torre más voluminosas. El… Leer más
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9 de marzo de 2026
Durante el Mobile World Congress, Fujitsu ha mostrado las primeras obleas de silicio y una muestra de ingeniería de su futuro CPU MONAKA, un procesador diseñado para centros de datos, inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). El chip… Leer más
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9 de marzo de 2026
