Las primeras estimaciones sobre el tamaño del tile die de Intel Nova Lake parecen ir bien encaminadas. Una nueva filtración refuerza la idea de que la próxima arquitectura de Intel dará un salto importante en densidad y eficiencia, con dies… Leer más
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15 de febrero de 2026
Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De… Leer más
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15 de febrero de 2026
Un nuevo informe publicado en Reddit vuelve a poner el foco sobre los fallos inesperados de CPUs Ryzen 9000, esta vez con un ASUS TUF Gaming X870-Plus como placa base implicada. El caso resulta especialmente llamativo porque el procesador dejó… Leer más
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14 de febrero de 2026
Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más
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14 de febrero de 2026
Los próximos procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como una de las plataformas más exigentes que ha planteado Intel en los últimos años. Según nueva información compartida por el filtrador Jaykihn, solo un grupo muy concreto de… Leer más
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14 de febrero de 2026
El próximo Exynos 2700 empieza a perfilarse como una pieza clave no solo a nivel tecnológico, sino también financiero para Samsung. Diversos informes recientes sitúan a este SoC como el primer gran exponente del proceso de 2 nm GAA de… Leer más
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13 de febrero de 2026
Los próximos CPU de sobremesa Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como un salto radical en arquitectura y consumo, especialmente en sus variantes más ambiciosas. Nuevas informaciones procedentes de filtradores habituales del sector apuntan a que los modelos con doble… Leer más
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13 de febrero de 2026
La aparición de fallos críticos en CPU de bajo consumo sigue siendo un fenómeno poco habitual, pero algunos casos aislados continúan aflorando y generando debate en la comunidad. El último episodio afecta a un AMD Ryzen 5 7500F, un procesador… Leer más
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13 de febrero de 2026
El diseño chiplet empieza a perfilarse como el siguiente gran punto de inflexión en el mercado de SoC para portátiles, especialmente a medida que los chips crecen en complejidad, tamaño físico y consumo. En este contexto, Apple se prepara para… Leer más
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13 de febrero de 2026
El salto generacional de Qualcomm con el Snapdragon X2 Elite empieza a mostrar resultados tangibles en videojuegos. Tras las limitaciones del Snapdragon X Elite original, especialmente en compatibilidad y optimización, la nueva plataforma consigue incrementos muy notables de rendimiento, aunque… Leer más
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12 de febrero de 2026
