Tras haberse resuelto los problemas iniciales con los componentes de apilamiento, TSMC ha comenzado a producir el chipset de nueva generación de Apple. El Apple A11 se fabricará utilizando el proceso FinFET de 10nm y presumiblemente impulsará los próximos iPhone 8. Los… Leer más
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12 de mayo de 2017
Asus no tiene bastante en anunciar su impresionantes smarphones y ahora le toca a sus dos nuevos portátiles el ZenBook Flip UX370 y el VivoBook Flip TP401, según las imágenes filtradas en la red y que como siempre gracias a… Leer más
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11 de mayo de 2017
ARCTIC anuncia la serie Freezer 33, evolución de los Freezer 32 y que involucra al Freezer 33 y al Freezer 33CO. Están equipados con ventiladores de 120 mm con velocidades controlables mediante software. Promete un montaje fácil y rápido, además… Leer más
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11 de mayo de 2017
Fractal Design ha anunciado la serie Celsius de refrigeraciones líquida all-in-one de circuito cerrado para CPUs. Cuenta con dos modelos, diferenciados en el tamaño del radiador. El primero de ellos es el Celsius S24, que monta un radiador de 240… Leer más
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11 de mayo de 2017
Qualcomm ha lanzado oficialmente sus nuevos chipsets de gama media para dispositivos móviles, los Snapdragon 660 y 630. Los cuales ofrecen más potencia, más características, conectividad más rápida y mayor duración de la batería. Estos chipsets soportan hasta 8 GB de RAM y cuentan con el… Leer más
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9 de mayo de 2017
Según los rumores, AMD estaría preparando un pequeño evento con algunos de sus dirigentes para hablar del futuro de la compañía. Para ello, AMD se apoyaría en los productos que llegarán al mercado próximamente, en concreto, AMD VEGA (la cual… Leer más
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8 de mayo de 2017
AMD prepara la actualización de Ryzen AGESA para mejorar el soporte de memorias DDR4. Con esta actualización nos permitirá mayores velocidades de memoria y tiempos más rápidos. La nueva actualización será AGESA 1.0.0.6. Está se desplegará a como actualización de… Leer más
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8 de mayo de 2017
La respuesta inmediata de Intel a los Ryzen de AMD, es el CPU Core i7 7740K y la plataforma Basin Falls, que podría lanzarse el próximo 12 de Junio de 2017. Intel es el patrocinador principal de la PC Gaming Show organizada… Leer más
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8 de mayo de 2017
Qualcomm podría tener algunos pequeños problemas de producción con el Snapdragon 835, que es más debido a la inmadurez del nodo de producción de 10nm de Samsung y TSMC. Pero aparte de eso domina completamente el mercado de gama alta.… Leer más
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7 de mayo de 2017
Intel I7 8650U visto en GFXBench, dicho procesador de 8ªGen dispone de una arquitectura basada en Kaby Lake y no Canonn Lake como se rumoreaba, la serie U está destinada para equipos móviles. Según Intel estas CPUs dispondrán de un… Leer más
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6 de mayo de 2017
