Minisforum ha anunciado la BD895i SE, una nueva placa base Mini-ITX que integra directamente un procesador móvil AMD de gama alta, ampliando el concepto iniciado con la BD795i SE. El formato se mantiene en 170 × 170 mm, apuntando claramente… Leer más
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16 de diciembre de 2025
India ha presentado oficialmente DHRUV64, un microprocesador de 64 bits y doble núcleo basado en la arquitectura RISC-V, desarrollado por el Centre for Development of Advanced Computing (C-DAC) dentro del Programa Nacional de Desarrollo de Microprocesadores. El chip se concibe… Leer más
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16 de diciembre de 2025
AMD estaría manteniendo conversaciones preliminares con Samsung Foundry para evaluar la fabricación de futuros CPUs utilizando el proceso de 2 nm del fabricante coreano. Según la información disponible, estas discusiones se centrarían en pruebas de prototipos y evaluaciones técnicas, con… Leer más
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15 de diciembre de 2025
Un detalle aparentemente menor en los drivers de chipset de AMD ha encendido las alarmas de la comunidad de hardware. La última versión del paquete Chipset Software v7.10.02.711 incluye un directorio denominado “pmf_ryzen_ai400series”, una referencia directa a una familia de… Leer más
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12 de diciembre de 2025
ASRock ha incorporado oficialmente la versión AGESA Combo AM5 1.2.7.1 a su índice de soporte, marcando un nuevo paso en la evolución de la plataforma AM5. Esta actualización de BIOS llega para varias placas base con chipset B650 y B850… Leer más
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12 de diciembre de 2025
El lanzamiento de los Intel Arrow Lake Refresh para sobremesa parece estar más cerca de lo esperado. La tienda india Prime ABGB ha publicado de forma accidental listados completos de varios procesadores Core Ultra 200K Plus, revelando especificaciones técnicas detalladas… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Apple lanzó los A19 Pro y A19 hace algo más de tres meses como el corazón de la nueva generación de iPhone 17, incluido el ultradelgado iPhone Air. Ambos SoCs de 3 nm y 64 bits basados en arquitectura Arm… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Scythe Japan ha anunciado oficialmente el Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un nuevo disipador por aire para CPU que llega como sucesor directo del popular Kotetsu Mark 3. El modelo mantiene el enfoque clásico de la serie: un diseño single-tower, dimensiones… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Samsung prepara el Exynos 2600 como una demostración clave de su nodo 2 nm GAA (SF2), incorporando la tecnología Heat Path Block (HPB) para resolver los problemas de disipación térmica que afectaron a generaciones anteriores de Exynos. La compañía busca… Leer más
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11 de diciembre de 2025
La compañía avanza en el desarrollo de Granite Rapids-WS, y las filtraciones vuelven a situar al supuesto Intel Xeon 696X en primer plano. El fabricante no ha confirmado modelos, pero las entradas detectadas en bases de datos técnicas sugieren que… Leer más
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11 de diciembre de 2025
