OCP impulsa la interoperabilidad de chiplets con las nuevas especificaciones FCSA y BoW 2.0
La OCP ha anunciado importantes avances en su iniciativa Open Chiplet Economy. Las nuevas aportaciones buscan estandarizar y unificar el diseño de sistemas basados en chiplets, reduciendo la fragmentación del sector y fomentando la interoperabilidad entre fabricantes. FCSA: Arquitectura base abierta… Leer más
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15 de octubre de 2025