Según Tom's Hardware, Microsoft está contratando ingenieros para ayudar a la compañía a diseñar su propio SoC basado en ARM para Windows 12. Según las ofertas de empleo, Microsoft está incorporando personal a su "equipo Silicon", que actualmente diseña productos… Leer más
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3 de mayo de 2023
Intel ha publicado dos notificaciones de cambio de producto relativas a Gemini Lake Refresh, que está llegando al final de su vida útil. Lanzados en 2019 como actualización del Gemini Lake original, estos productos de gama baja tenían una vida… Leer más
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3 de mayo de 2023
Investigadores de la Universidad Técnica de Berlín han publicado un artículo titulado "faulTPM: Exposing AMD fTPMs' Deepest Secrets", en el que destacan que el Trusted Platform Module (TPM) basado en firmware de AMD es susceptible al nuevo exploit dirigido a… Leer más
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3 de mayo de 2023
Los SSD PCIe Gen 5 NVMe Crucial T700 se han mostrado en primicia en varias ocasiones, mostrando un impresionante rendimiento de lectura y escritura secuencial, y ahora, la compañía ha anunciado que están disponibles para su reserva, directamente desde la… Leer más
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3 de mayo de 2023
LG está realizando importantes inversiones para mejorar y modernizar sus instalaciones de fabricación de OLED en Corea del Sur. El pasado mes nos hicimos eco de una iniciativa similar por parte de Samsung (por cortesía de Reuters). Nikkei Asia ha… Leer más
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2 de mayo de 2023
Thermalright ha presentado hoy el Assassin Spirit 120 V2, un delgado disipador de aire para CPU de tipo torre. Con unas dimensiones de 120 mm x 48 mm x 154 mm (AnxPxAl) y un peso de 500 g, este disipador… Leer más
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2 de mayo de 2023
NVIDIA ha lanzado hoy los controladores GeForce 531.79 WHQL. Esta última actualización proporciona optimizaciones para el lanzamiento de hoy de Redfall, el shooter de aventuras y terror de Arkane que incorpora la tecnología DLSS 3, garantizando el mejor rendimiento posible en el… Leer más
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2 de mayo de 2023
MediaTek está pasando por una fase de renovación de marca con sus recientes lanzamientos de chipsets y el Dimensity 7050 es la última incorporación. El SoC recién anunciado resulta idéntico al Dimensity 1080 lanzado el pasado mes de noviembre. Dimensity… Leer más
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2 de mayo de 2023
El experto en overclocking Roman "der8auer" Hartung ha presentado el nuevo bloque de agua Direct Die para Ryzen 7000, el disipador AM5 Mycro Direct Die. El nuevo bloque de agua Direct Die promete temperaturas significativamente más bajas en comparación con… Leer más
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2 de mayo de 2023
Como era de esperar por la actividad de AMD en GitHub, ROCm 5.5 ya se ha publicado de forma oficial. Aporta varios cambios importantes, incluida una mayor compatibilidad con RDNA 3. Aunque oficialmente se centra en las tarjetas gráficas profesionales/workstations… Leer más
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2 de mayo de 2023
