AMD ha anunciado hoy la ampliación de su cartera de sistemas en un chip (SoC) adaptativos AMD Versal con los nuevos SoC adaptativos Versal AI Edge Gen 2 Series y Versal Prime Gen 2 Series. Estos reúnen preprocesamiento, inferencia de… Leer más
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9 de abril de 2024
DeepCool presenta las cajas CH360 y CH360 Digital, que revolucionan la composición de las cajas mATX de flujo de aire. Diseñadas para entusiastas que buscan un rendimiento de refrigeración óptimo, estas cajas cuentan con elementos de diseño de vanguardia y… Leer más
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9 de abril de 2024
Razer ha presentado el Razer Blade 18 (2024), el pináculo de los portátiles gaming de alto rendimiento. Aprovechando el éxito de los premiados Blade 16 y Blade 14 presentados en CES 2024, Blade 18 establece un nuevo estándar de referencia… Leer más
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9 de abril de 2024
Esta madrugada, un terremoto de magnitud 7,2 sacudió la costa oriental de Taiwán y se dejó notar en todo el país, llegando incluso hasta el sur de China y Japón. El seísmo causó importantes daños en la ciudad de Hualien,… Leer más
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3 de abril de 2024
Pocos meses han transcurrido desde que Z-Pocket (ZPG) anunciara la A1 Unicorn. Posteriormente, la firma dio a conocer el Game Bubble, aunque sin confirmar su posible precio. Con todo, el precio de preventa de la A1 Unicorn apunta a que… Leer más
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2 de abril de 2024
A medida que vamos presenciando las actualizaciones generacionales de los chips de la serie M de Apple, los entendidos del gremio especulan cada vez más con el tan esperado modelo de la 3ª generación del chip de gama alta M3… Leer más
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2 de abril de 2024
Durante Enterprise Connect, Lenovo ha anunciado dos soluciones para ayudar a las compañías a convertir fácilmente las salas de reuniones en espacios de videoconferencias inteligentes y Microsoft Teams Rooms. Los nuevos Lenovo ThinkSmart Tiny Kit y ThinkPad Universal USB-C Smart… Leer más
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2 de abril de 2024
Se prevé que la próxima generación del portátil premium fino y ligero Samsung Galaxy Book 5 Pro incorpore el próximo procesador Intel Core Ultra "Lunar Lake", y los gráficos Arc Xe2, que "Lunar Lake" implementa mediante su solución iGPU. Según… Leer más
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27 de marzo de 2024
Según un informe de ICSmart, el nodo EUV de 3 nm, que será el último nodo de fabricación de semiconductores de TSMC en implementar transistores FinFET, representará un sorprendente 20% de los ingresos de TSMC en 2024. Para un nuevo… Leer más
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27 de marzo de 2024
La firma SK Hynix tiene previsto construir en Indiana (Estados Unidos) una gran planta de encapsulado y ensayo de chips por valor de 4.000 millones de dólares. La multinacional se encuentra aún en la fase de planificación de la decisión… Leer más
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27 de marzo de 2024
