La marca ha presentado la Gigabyte B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0, una placa microATX para Socket LGA1851 que destaca por adoptar un sistema de refrigeración para el VRM poco habitual en esta categoría. Esta revisión abandona el diseño básico de… Leer más
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2 de diciembre de 2025
Jon Peddie Research (JPR) ha publicado su nuevo informe sobre el mercado de GPU dedicadas, destacando que Intel ha conseguido su primer hito histórico con una cuota del 1% desde el lanzamiento de sus GPU Arc “Alchemist”. Aunque la cifra… Leer más
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2 de diciembre de 2025
La firma ha presentado la MSI IPC MS-CF20 V2.0, una placa ATX industrial que adopta procesadores Intel Arrow Lake-S de 15ª generación mediante el chipset Intel W880, permitiendo configuraciones con Core Ultra U9, U7, U5, además de Pentium y Celeron.… Leer más
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2 de diciembre de 2025
La compañía Huawei vuelve a situarse en el centro del debate tecnológico tras registrar una patente sobre un proceso de 2 nm, revelada recientemente por el investigador Dr. Frederick Chen. Este desarrollo, fechado en 2022, propone un método para alcanzar… Leer más
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1 de diciembre de 2025
La firma GMKtec ha vuelto a la carga con otro mini PC compacto tras el reciente EVO-T2, esta vez bajo el nombre NucBox K15. Este modelo supone un curioso retorno a la arquitectura Meteor Lake, dejando atrás el impulso de… Leer más
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1 de diciembre de 2025
La plataforma AnTuTu ha publicado su ranking de rendimiento correspondiente a noviembre de 2025, confirmando que el RedMagic 11 Pro+ mantiene el primer puesto absoluto. El buque insignia de Nubia se apoya en el Snapdragon 8 Elite Gen 5, que… Leer más
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1 de diciembre de 2025
SEGA, en colaboración con My Arcade, ha presentado dos nuevas consolas retro portátiles dedicadas al universo Sonic The Hedgehog, disponibles en tiendas seleccionadas de Estados Unidos. Los dispositivos permiten disfrutar de clásicos de Sonic en formato compacto, dirigidos tanto a… Leer más
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1 de diciembre de 2025
La marca ha introducido cambios internos significativos en la PlayStation 5 Slim, revisando por completo la gestión del metal líquido que sirve como material TIM entre la APU de AMD y el módulo de disipación. Algunos usuarios habían reportado fugas… Leer más
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1 de diciembre de 2025
Durante el Open Innovation Platform Ecosystem Forum celebrado en Ámsterdam, TSMC ofreció nuevos detalles sobre su próxima generación de memoria HBM4 personalizada, según ha informado HardwareLUXX. La compañía está desarrollando un C-HBM4E con die lógico N3P y una reducción de… Leer más
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1 de diciembre de 2025
El gigante surcoreano Samsung ha modificado su política interna de suministro de memoria DRAM móvil, pasando de contratos anuales a acuerdos trimestrales, según fuentes del sector citadas por SE Daily. La división Device Solutions (DS) ha fijado compromisos de volumen… Leer más
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1 de diciembre de 2025
