Una nueva filtración publicada por el canal Moore’s Law Is Dead (MLID) revela las primeras especificaciones técnicas de la futura arquitectura RDNA 5 de AMD, que llegaría al mercado en algún punto de 2027. Según fuentes internas de la compañía,… Leer más
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25 de julio de 2025
El próximo procesador de Samsung, el Exynos 2600 (S5E9965), ha aparecido por primera vez en Geekbench 6.4, revelando sus primeras especificaciones clave. Aunque el rendimiento mostrado es aún modesto, se trata de una muestra de ingeniería y no del silicio… Leer más
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25 de julio de 2025
AMD ha confirmado el lanzamiento de su nueva familia Ryzen Threadripper 9000 Series para el próximo 31 de julio de 2025. Estos procesadores están basados en la arquitectura Zen 5 y están dirigidos a usuarios que demandan altos recuentos de… Leer más
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25 de julio de 2025
En la antesala de la Gamescom 2025, que arranca oficialmente el 20 de agosto con una rueda de prensa el día anterior, ASUS ha comenzado a caldear el ambiente con un avance que insinúa el lanzamiento de una nueva tarjeta… Leer más
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25 de julio de 2025
ASUS ha anunciado su nueva gráfica Turbo Radeon AI PRO R9700, una solución profesional centrada en tareas de visualización avanzada y aceleración de inteligencia artificial en el borde. Esta tarjeta se basa en la Radeon PRO R9700, una variante mejorada… Leer más
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25 de julio de 2025
Intel Nova Lake sigue generando filtraciones y expectativas. Un reciente informe detalla que solo algunos modelos recibirán la nueva caché bLLC (boosted Last-Level Cache), similar al enfoque de AMD con 3D V-Cache. Esta mejora apunta directamente al rendimiento en juegos… Leer más
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25 de julio de 2025
El nuevo Lenovo Lecoo Mini Pro llega con el procesador AMD Ryzen 7 8745H, una versión exclusiva para China basada en el Ryzen 7 8745HS de la familia Hawk Point. Este chip cuenta con 8 núcleos y 16 hilos, y… Leer más
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25 de julio de 2025
Durante un evento en Washington D.C., Lisa Su confirmó que fabricar semiconductores avanzados en la nueva planta de TSMC en Arizona implica un sobrecoste de hasta un 20% respecto a los producidos en Taiwán. Aun así, AMD ha optimizado el proceso… Leer más
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25 de julio de 2025
El fabricante Lian Li ha lanzado una versión renovada de su chasis compacto O11D MINI, manteniendo las dimensiones contenidas pero añadiendo una serie de mejoras pensadas para entusiastas del hardware. La nueva versión incorpora un panel lateral de malla extendido… Leer más
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25 de julio de 2025
La compañía japonesa Kioxia ha anunciado que ya ha comenzado a enviar muestras de su nueva memoria BiCS FLASH 3D de 9ª generación con 512 Gb en formato Triple-Level Cell (TLC). Se espera que la producción en masa arranque durante… Leer más
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25 de julio de 2025
