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Hardware

El Intel 3D XPoint Optane DC P4800X NVMe SSD filtrado
Almacenamiento
Portada

Hoy se ha visto filtrado un nuevo conjunto de diapositivas en las que se muestran SSDs Optane DC P4800X que tendrían una capacidad de 375 GB con 2400 MB/s de lectura y 2000 MB/s de escritura. Intel menciona que la resistencia… Leer más

10 de febrero de 2017

Intel Core i7 7740K FDH (1)
AMD Ryzen no contará con drivers dedicados para Windows 7
Principal
Procesadores

AMD ha confirmado un rumor que venía sonando desde hace unas semanas, y es que los procesadores AMD Ryzen no tendrán drivers específicos para Windows 7, aunque serán plenamente compatibles. De esta forma, desde la compañía han decidido centrarse en… Leer más

10 de febrero de 2017

AMD Ryzen FDH
BIOSTAR desvela la placa base TB250-BTC para plataformas mineras Bitcoin
Placas base
Portada

Al parecer, algunos mineros de Bitcoin no se han trasladado a plataformas de minería basadas en ASIC. Para estos, BIOSTAR dio a conocer el TB250-BTC, una placa base con una serie de ranuras PCI-Express, por lo cual se pueden instalar un… Leer más

9 de febrero de 2017

3650675a5e03 (1)
Intel lanza Xeon E7-8894 v4 su CPU buque insignia por 8898 dólares
Portada
Principal

Intel reveló el jueves un nuevo buque insignia en su serie de CPUs Xeon. El Xeon E7-8894 v4 también conocido como Broadwell-EX tendrá un CPU de 24 núcleos con unas frecuencias de 2,4 ghz y 3,4 ghz en modo turbo para algunos núcleos, se… Leer más

9 de febrero de 2017

Intel Xeon E7-8894 v4 FDH
Super Talent lanza SuperCache AIC314 series PCIe SSD
Almacenamiento
Portada

Super Talent ha lanzado una muy rápida SuperCache AIC314 series PCIe SSD. Estarán disponibles en modelos de 480 gb, 960 gb y 1920 gb y ofrecen velocidades de lectura/escritura secuenciales de 3000 mb/s y 2200 mb/s respectivamente. Este nuevo SSD utilizará una… Leer más

9 de febrero de 2017

SuperCache AIC314 series PCIe SSD FDH
MediaTek presenta el SoC Helio P25 dirigido a smartphones ultrafinos
Portada
Principal

El fabricante taiwanés de chips MediaTek, anunció el lanzamiento de un nuevo SoC (Helio) dirigido a smartphones ultrafinos con cámaras duales. El nuevo Helio P25 utiliza un proceso de fabricación de 16 nm FinFET y es un 25% más eficiente que el… Leer más

8 de febrero de 2017

MediaTek Helio P25 FDH
Se publican los precios de AMD Ryzen R7 1800X, R7 1700X y R7 1700 para Europa
Portada
Principal

Hoy se han publicado los precios para Europa, de los tan esperados CPUs AMD Ryzen R7 1800X, R7 1700X y R7 1700 (todos con 8 núcleos y 16 hilos). Según la fuente vendrán con unas frecuencias de 4 ghz para el R7… Leer más

8 de febrero de 2017

ryzen1
Intel Core i7 7740K y Core i5 7640K "Kaby Lake-X" con 112W de TDP y sin iGPU
Portada
Principal

Como ya ha adelantamos ayer, Intel se encuentra inmersa en la preparación de los CPUs Core i7 7740K y i5 7640K con nombre en código "Kaby Lake-X" que llegarían para competir con los AMD Ryzen. Los nuevos CPUs estarían basados en los Core… Leer más

8 de febrero de 2017

Intel Core i7 7740K y Core i5 7640K «Kaby Lake-X» con 112W de TDP y sin iGPU
SanDisk anuncia su nueva línea de SSDs Skyhawk
Almacenamiento
Portada

Western Digital está ampliando su línea SanDisk con los nuevos SSDs de marca Skyhawk. Los SSD Skyhawk están destinados al mercado empresarial y vienen con una interfaz PCI-Express NVMe 1.2 con capacidades de hasta 3.84 tb. Los SSD vendrán en dos versiones, el… Leer más

8 de febrero de 2017

SanDisk Skyhawk SSDs FDH 1
El SoC Qualcomm Snapdragon 835 aparece en Geekbench
Portada
Principal

En 2017, no todos los smartphones buque insignia utilizarán Snapdragon 835 de Qualcomm y la razón principal es debido a Samsung, que tiene en un principio la exclusividad de dichos chipsets. Los smartphones que integren el chipset de Qualcomm serán de… Leer más

8 de febrero de 2017

Qualcomm Snapdragon 835 Geekbench FDH (2)

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  • Logitech G PRO X Control en su caja
    Análisis Logitech G PRO X Control: menos sensibilidad, más control
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