Broadcom ha iniciado el envío del primer SoC personalizado fabricado en nodo de 2 nm construido sobre su plataforma de encapsulado avanzado 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), una arquitectura que combina técnicas de integración 2.5D con apilado 3D-IC mediante tecnología Face-to-Face (F2F). El chip ha sido desarrollado como solución de computación personalizada para Fujitsu, marcando un avance relevante en el diseño de procesadores destinados a infraestructuras de IA y computación de alto rendimiento (HPC).
Este movimiento refuerza una tendencia clara dentro del sector de semiconductores: el rendimiento ya no depende exclusivamente del nodo litográfico, sino del modo en que el silicio de cómputo, memoria e interconexión se integran dentro de un encapsulado multidimensional optimizado para cargas de trabajo masivas.
3.5D XDSiP redefine la integración híbrida para futuras XPU
La plataforma 3.5D XDSiP introduce un modelo modular que fusiona interconexión lateral tipo 2.5D con apilado vertical 3D-IC, permitiendo unir chiplets mediante interfaz Face-to-Face de alta densidad. Este enfoque reduce la distancia eléctrica entre bloques funcionales, mejorando simultáneamente latencia, eficiencia energética y densidad de señal dentro del encapsulado.
Gracias a esta arquitectura, los bloques de cómputo, memoria y entrada/salida de red pueden escalar de forma independiente dentro de un único paquete compacto, algo esencial en el desarrollo de futuras XPU orientadas a IA, donde el rendimiento del sistema completo resulta más determinante que la potencia aislada de un único chip.
La separación funcional de subsistemas permite optimizar consumo y rendimiento de forma granular, facilitando diseños adaptados a clústeres de IA de gran escala y reduciendo las limitaciones térmicas tradicionales asociadas a arquitecturas monolíticas.
El encapsulado avanzado se convierte en el nuevo motor del rendimiento
La llegada de un SoC de 2 nm basado en integración 3.5D evidencia cómo el avance tecnológico actual se apoya cada vez más en el encapsulado avanzado y la integración tridimensional del silicio. La combinación del nodo avanzado con apilado Face-to-Face permite incrementar la densidad computacional manteniendo niveles de consumo controlados, un factor crítico en centros de datos modernos.
En lugar de depender únicamente de la miniaturización del transistor, el sector apuesta por arquitecturas basadas en chiplets capaces de combinar múltiples dies especializados dentro de un mismo paquete. Este enfoque mejora la eficiencia energética global y reduce las pérdidas asociadas a interconexiones tradicionales, algo especialmente relevante en sistemas de IA que operan de forma continua.
Además, el diseño modular facilita ciclos de desarrollo más rápidos, ya que distintos bloques de silicio pueden evolucionar de manera independiente sin rediseñar completamente el procesador.
Fujitsu adopta la tecnología para la iniciativa MONAKA y futuras plataformas IA
El primer despliegue confirmado corresponde a Fujitsu, que integrará esta tecnología dentro de su iniciativa FUJITSU-MONAKA, centrada en el desarrollo de procesadores de alto rendimiento y bajo consumo orientados a IA y HPC. La adopción del encapsulado 3.5D XDSiP permite construir plataformas capaces de ofrecer mayor densidad de cálculo manteniendo eficiencia energética dentro de límites sostenibles.
Este movimiento refleja un cambio estructural en la industria: los procesadores personalizados diseñados mediante integración avanzada comienzan a sustituir progresivamente a los diseños monolíticos tradicionales, especialmente en infraestructuras de computación acelerada.
Con el inicio de envíos de este SoC de 2 nm basado en encapsulado 3.5D, Broadcom consolida el papel del empaquetado avanzado como uno de los pilares tecnológicos que definirán la próxima generación de sistemas de IA, HPC y centros de datos de escala masiva.
Vía: TechPowerUp
