Sergio Calero Perez

Sergio Calero Perez

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.
Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

Las nuevas Intel Arc Pro B65 y Arc Pro B70 llegaron hace apenas unas semanas, pero la falta de análisis independientes ha limitado la visibilidad real de su rendimiento. En este contexto, el medio alemán Hardware Luxx ha publicado una… Leer más

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Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

El sector de la memoria atraviesa un momento crítico impulsado por la explosión de la inteligencia artificial, donde la demanda de DRAM no deja de crecer. En este contexto, Michael Dell, CEO de Dell Technologies, anticipa que el actual superciclo… Leer más

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Thermalright AI HydroNous R1 integra el SoC Ryzen AI Max+ 395 con refrigeración líquida y TDP de hasta 176W

El fabricante Thermalright ha presentado el AI HydroNous R1, un mini PC que apuesta por el SoC Ryzen AI Max+ 395 para ofrecer un rendimiento poco habitual en este formato. El sistema integra una refrigeración líquida personalizada, lo que permite… Leer más

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El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

Un prototipo de placa base con el nuevo SoC NVIDIA N1 ha aparecido en una plataforma de reventa china, ofreciendo un primer vistazo al chip que impulsará los futuros AI PC con Windows on Arm. Este desarrollo coloca a la… Leer más

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MacBook Neo y MacBook Air presentan fallo de red tras 49,7 días por bug en el kernel XNU

Apple enfrenta un problema técnico relevante en varios de sus portátiles, incluidos MacBook Neo y MacBook Air, donde un error en el kernel XNU de macOS provoca la caída del sistema de red tras 49,7 días de uso continuo. Este… Leer más

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Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

El fabricante Intel prepara su próxima plataforma de escritorio con Nova Lake-S, una generación que introduce cambios en el Socket LGA-1954 junto al sistema de fijación del procesador. Según una filtración reciente, estos chips podrían alcanzar hasta 52 núcleos de… Leer más

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MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

MediaTek avanza con el Dimensity 9600 Pro apostando por el proceso de 2 nm N2P de TSMC, un movimiento que pone el foco en la eficiencia energética y la densidad de integración. Este nuevo SoC no se limita a subir… Leer más

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Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

Intel Foundry ha desarrollado el chiplet de GaN más delgado del mundo, con un grosor de solo 19 μm, marcando un nuevo hito en miniaturización dentro del sector de semiconductores. Este avance no se limita al tamaño, ya que introduce… Leer más

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Xiaomi 18 Pro adoptaría doble cámara de 200 MP y teleobjetivo de 85 mm, acercándose a Vivo y OPPO

El sector de smartphones premium estaría evolucionando hacia un nuevo estándar fotográfico, y Xiaomi podría sumarse con el futuro Xiaomi 18 Pro. Diversas filtraciones apuntan a que la marca estaría probando prototipos con doble sensor de 200 MP, una configuración… Leer más

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MetaMech 16 2026 apuesta por Ryzen AI Max+ 395 con hasta 128 GB de RAM y OCuLink eGPU

El mercado de portátiles de alto rendimiento estaría entrando en una nueva fase con la expansión de Strix Halo de AMD, una plataforma que hasta ahora había tenido una adopción limitada. Tras su debut en dispositivos como el ROG Flow… Leer más

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