Apple sigue manteniendo el suspense en torno a su próxima generación de Apple Silicon, ya que los M5 Pro y M5 Max continúan sin una fecha concreta más allá de su llegada prevista durante la primera mitad de 2026. Las últimas pistas han aparecido en versiones beta de iOS 26.3, donde se han localizado referencias claras a los M5 Max y M5 Ultra, mientras que el M5 Pro no aparece mencionado en ningún punto del código.
Esta ausencia ha reactivado el debate sobre la estrategia real de la compañía para esta generación y ha dado fuerza a una hipótesis que empieza a ganar peso dentro del sector del silicio.
Un diseño de silicio compartido entre el M5 Pro y el M5 Max
Según varios analistas, Apple podría estar apostando por un diseño unificado, en el que el M5 Pro no sería un chip independiente, sino una variante recortada del mismo silicio utilizado por el M5 Max. Este planteamiento permitiría a la compañía reducir de forma significativa los costes de desarrollo, evitando diseñar, validar y fabricar matrices distintas para cada modelo.
La clave estaría en el uso de tecnología de empaquetado 2.5D, que sustituiría al sistema InFO empleado en generaciones anteriores. Gracias a este enfoque, Apple podría activar o desactivar núcleos de CPU y GPU dentro de un mismo diseño base, diferenciando así los distintos modelos sin necesidad de crear chips completamente nuevos desde cero.
Ahorro industrial y mejoras térmicas
Desde el punto de vista industrial, este movimiento tendría un impacto importante. Cerrar el diseño de un chip y llevarlo a fabricación en nodos avanzados supone un proceso largo, caro y de alto riesgo, por lo que reutilizar un mismo silicio permitiría ahorrar millones, mejorar los rendimientos de producción y reducir el número de chips defectuosos.
Además, este diseño unificado ayudaría a mejorar el comportamiento térmico, un aspecto cada vez más crítico en chips de alto rendimiento. La separación más clara entre bloques de CPU y GPU, posible gracias al empaquetado 2.5D de TSMC, permitiría reducir resistencias internas, optimizar la disipación y limitar picos de temperatura bajo cargas sostenidas, un punto sensible tras los elevados valores térmicos observados en generaciones recientes.
HOLY SMOKES! Just figured out why Apple’s M5 Pro chip did NOT show up in the recent beta code leak:
Apple is using new 2.5D chip tech, allowing them to use a SINGLE M5 Max chip design for BOTH the M5 Pro and M5 Max models.
This saves Apple LOTS of money on SKUs + Design
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👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) February 6, 2026
El papel del M5 Ultra sigue sin aclararse
Por ahora, no está claro si esta estrategia de silicio compartido se extenderá también al M5 Ultra, que tradicionalmente ha seguido un enfoque distinto dentro de la gama Apple Silicon. No obstante, el hecho de que este modelo sí aparezca mencionado en el código refuerza la idea de que Apple ya tiene definida la arquitectura global de la familia M5, aunque esté dosificando la información de forma deliberada.
Si esta aproximación termina confirmándose, Apple estaría dando un paso más hacia la optimización industrial de sus chips, priorizando eficiencia, control térmico y escalabilidad, sin renunciar al rendimiento bruto. Un movimiento coherente en un contexto en el que los nodos avanzados son cada vez más caros y complejos de fabricar.
Vía: Wccftech
