A medida que vamos presenciando las actualizaciones generacionales de los chips de la serie M de Apple, los entendidos del gremio especulan cada vez más con el tan esperado modelo de la 3ª generación del chip de gama alta M3 Ultra de la serie M de Apple, aún por anunciar.
Según los últimos informes, el M3 Ultra podría alejarse del diseño de su predecesor y adoptar una arquitectura monolítica sin la tecnología de interconexión UltraFusion. Con anterioridad, Apple había recurrido a un diseño de doble chip para sus variantes Ultra, haciendo uso de la interconexión UltraFusion para combinar dos chips de la serie M Max.
En la segunda generación de chips M Ultra, M2 Ultra, por ejemplo, existen 134.000 millones de transistores repartidos en dos chips de 510 mm². En cambio, las imágenes del M3 Max han desatado debates sobre la falta de espacio dedicado a la interconexión UltraFusion.
Si bien la ausencia de espacio de interconexión visible en los primeros die-shots no constituye una prueba concluyente, como se ha podido comprobar con el M1 Max, que no presenta interconexión UltraFusion visible y sigue formando parte del M1 Ultra con UltraFusion, el gremio ha llevado a especular con la posibilidad de que el M3 Ultra cuente efectivamente con un diseño monolítico.
Teniendo en cuenta que el M3 Max dispone de 92.000 millones de transistores y que se calcula que tiene un tamaño de die de entre 600 y 700 mm², optar por el Ultra con estos chips puede suponer sobrepasar el límite de fabricación. Considerando que el tamaño máximo del die es de 848 mm² en el proceso N3B de TSMC utilizado por Apple, es posible que no haya espacio suficiente para un diseño M3 Ultra de dos chips.
El posible cambio a un diseño monolítico para el M3 Ultra plantea interrogantes sobre cómo escalará la compañía el rendimiento del chip sin la interconexión UltraFusion. Las soluciones de la competencia, como la GPU Blackwell de NVIDIA, recurren a una interfaz C2C de gran ancho de banda para conectar dos chips de 104.000 millones de transistores y alcanzar un ancho de banda de 10 TB/s. Comparativamente, la interconexión UltraFusion del M2 Ultra proporciona un ancho de banda de 2,5 TB/s.
Vía: TechPowerUp
